日前，《中国兵工报》“创新这十年 喜迎二十大”专版刊发了《微电子院 打造兵器微电子原创技术策源地》，现全文转发如下：
微电子院 打造兵器微电子原创技术策源地
党的十八大以来，中国兵器工业集团华东光电集成器件研究所（微电子院）深入学习贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述精神，认真落实集团公司改革创新的工作部署，坚持系统观念，主动作为、勇于变革、锐意进取、敢为人先，在科技创新方面勇于探索，以MEMS技术为核心打造兵器微电子原创技术策源地，争当现代产业链“链长”，走出一条适合自身发展的创新之路，为推动落实兵器工业“四件大事”、形成“四种能力”提供兵器微电子的重要支撑。
通过在微电子领域的自主创新，微电子院实现了兵器微电子军民融合跨越式发展，参与某重点工程竞标立项数量行业排名全国第四;某专用基础器件领域新增立项数量排名全国第一;2021年MEMS芯片累计销售超过3000万颗，体硅MEMS芯片国内出货量第一;高性能惯性MEMS器件市场占有率达到国内第一;MEMS压力传感器形成多量程、宽温区产品设计与制造能力,对标德国同类压力芯片，微电子院目前2MPa、4MPa压力芯片已得到国内流程工业龙头企业的认可，并取得首批订货。
光MEMS芯片突破高端光刻机核心光束整形MMA芯片研制技术，开发了成套的光通信芯片加工技术，支撑设计公司实现光通信领域国产商用化替代，国内市场占有率30%，全球市场占有率排名第三;为激光雷达领域龙头企业加工的光MEMS微振镜已完成成套工艺开发与联调试用,形成微电子院首个车规级配套产品。
在智慧产业上,聚集重大装备和智慧安全电子等领域，分别在航天发动机、舵机控制、火箭遥测以及燃气、排水与桥梁等城市生命线安全参数测量，智慧工厂升级改造等多点发力,2020年、2021年分别实现销售收入3000万元和6600万元,2022年作有望突破2亿元，为系统谋划传感器应用与智慧产业延链布局打下坚实基础。
坚持思想领航，明确战略布局，为科技创新发展指明方向
一是深入贯彻习近平强军思想，全面落实国有企业党建工作会议精神，坚定履行强军首责，坚持实施创新驱动发展战略，形成兵器微电子“12345”发展新思路，即以企业与员工共同发展为“一个目标”，以坚定不移开展研发技术合作与营销合作“两个重点”创新商业模式，以实现平台、产业和员工福利“三个梦”为愿景，做实“管理严一点、日子苦一点、发展快一点、考核狠一点”的“四个要求”，围绕核心使命，重点推进自主可控工程实施、原创技术策源地打造等“五项重点工作”。
二是明确了强基固本的兵器微电子技术发展新战略，即：围绕半导体集成电路、MEMS/MOMES器件与微系统、硅基光电器件与组件等八个专业领域，发挥MEMS技术优势，强化对集团公司电子信息产业的支撑作用，打造国内一流的微纳制造平台和军民融合的微电子产业基地。
三是提出“固本延链、资本补充”的产业发展新举措，坚持打造创新链、资金链、产业链“三链”融合协同创新发展体系，做实做强做优做大兵器微电子产业。
坚持自立自强，完善技术体系，为科技创新发展夯实基础
一是培育形成“3+X”核心技术体系,提升兵器微电子在行业领域的国家站位。“3”是指MEMS（微机械电子系统技术）、SCP（半导体特种工艺技术）、LTCC（低温共烧陶瓷技术），“X”是指下一步重点培育的技术。二是重点构建核心器件系统集成自主可控产品体系。微电子院经过40多年的技术积累与产品迭代，基本建成为弹载电子学核心器件提供整体解决方案的能力，围绕智能化弹药和能源等子系统需求，研制出制导与信号处理等20个系列100余种货架产品。三是围绕兵器需求，重点布局智能芯片、前沿光电、仿生感知与微系统等前沿技术领域，实现技术突袭和超越，赋能集团公司新一代装备跨越发展，为集团公司高水平科技自立自强，提供兵器微电子重要支撑。
强化正向激励，推动机制变革，为科技创新发展增强动力
一是强化增量改革，建立多元化中长期激励机制。建立了目标导向的市场化“1+N”薪酬激励体系，以岗位绩效工资为1条主线，差异化设置产品开发、市场开拓等N个专项绩效。二是体系化实施“一事一议”的“一项一策”项目跟投中长期激励，聚焦核心骨干人才精准施策，目标导向精准发力，充分激发员工干事创业积极性，释放科技、管理、工艺创新活力。全面保障重大工程、重大任务和关键技术攻关项目激励有效。
自2019年实施以来，立项87项，核心骨干员工覆盖1600余人次，已发放专项绩效3100余万。三是实施基于“超额收益”分享的虚拟股权激励，持续激发科技人才创新创造活力。在事业单位体制下，2021年起在两个部门实施虚拟股权激励。将“超额利润”理念充分融入分红机制，部门经营收入目标基础增长率不低于15%，按超额收入的一定比例提取分红。四是推动事业部制改革，强化业绩和激励效率优先。
对两个团队实施事业部制，按规模和利润核算薪酬总额，事业部自行设置薪酬体系，按照微电子企业模式强化考核约束。五是实行风险保证金，强化风险共担利益共享机制。压实经营管理责任，夯实目标导向。对领导干部实行风险保证金制度，按部门履职责任书，选定关键经营指标和红线指标，对关键经营指标按完成率实行硬性考核。
坚持合作共赢，形成资源共享，为科技创新发展提供保障
一是聚焦主责主业，不拘一格开放引才。除开展常态化社会招聘外，成建制引进一个研发团队，充分发挥团队在专业研发与市场开发方面的优势和微电子院工艺技术全面的平台优势，实现合作双赢。
二是聚焦科技创新，系统推进“人才飞地”建设。全面建成西安研发中心和合肥集成电路测试中心。
三是瞄准未来新兴产业，联合32家上下游科研机构和企业共建MEMS技术与产业联盟，保持微电子技术在国内领先地位。
四是大力开展与高校的合作，借脑发展，解决人才短板。依托兵器微电子与微系统平台与清华、北大、西安交大等高校建立长期战略合作，共同策划第一期创新课题立项26项，并在联合培养人才、协同开展技术攻关和科技成果转化等方面进行体系化纵深合作。
五是与地方普通高校建立“2+2”应用型产业技术人才培养模式。组建“兵器微电子定制班”，设置兵器微电子特色教学课程，解决人才资源缺口问题。
坚持系统观念，落实“四件大事”，为科技创新发展形成支撑
一是加强兵器微电子原创性引领性技术攻关，瞄准国际前沿技术、颠覆性技术、战略新兴技术和关键核心技术，形成了战略新兴技术领域50项创新研究课题，涵盖了兵器微电子硅基MEMS技术、光电子技术等九大专业领域，力争在2030年实现兵器微电子总体技术水平处于国内领先水平，主流技术达到国际先进水平，攻克兵器工业信息化、智能化装备核心器件“卡脖子”技术难题。
二是加快兵器微电子产业基础能力建设，大力发展MEMS、传感器及智慧产业，提升兵器微电子产业链供应链现代化水平。加速实施6英寸半导体工艺线扩产扩能项目建设，解决当前产能瓶颈，打造MEMS惯性器件等细分领域的单项冠军。加速推动MEMS晶圆生产线建设，确保2024年底初步建成国内最先进的微纳制造工艺平台，为装备信息化、智能化和军民融合产业提供支撑。积极拓展传感器产业延链，牵头带动中国（蚌埠）传感谷建设，努力打造国内产品种类最全和自主可控芯体最多的传感器产品集聚地。
三是推动兵器产业协同创新，为兵器光电技术、高端装备技术、民爆技术及汽车电子技术产业发展提供微电子支撑。在民爆产业领域，联合特能集团开展“新一代数码雷管芯片与控制模块”的研发、生产，提升民爆产业供应链水平；发挥微电子院MOEMS微振镜技术领先优势，为车用激光雷达产业提供核心支撑；把握汽车电子缺芯的窗口期，与兄弟单位开展车用MEMS压力传感器合作，形成多品种、全系列国产化替代。
四是瞄准未来人工智能、无人作战、光电信息等战略必争领域需求，着力推动硅基光电子关键技术突破，抢占未来产业发展先机。硅基光电子技术是应对摩尔定律实效的颠覆性技术，微电子院充分利用微电子平台多的优势，突破硅基单光子探测、高性能固态图像成像、光电一体化微纳集成等关键技术，形成SiPM探测器、真彩色昼夜兼容成像器件、MOEMS光执行器件以及硅光微系统等系列核心产品，支撑兵器新一代光电信息技术发展。
风正扬帆时，微电子院将进一步落实好习近平总书记关于“创新是引领发展的第一动力”“抓创新就是抓发展，谋创新就是谋未来”的重要指示要求，坚决落实集团公司“1+5”发展战略，持续在关键核心技术、器件自主可控方面加大科技创新力度，打造独门绝技，形成“四种能力”，打造国内一流的微纳制造平台和军民融合的微电子产业基地，在微电子领域成为武器装备和国防科技工业独树一帜的领跑者、排头兵、领头羊，真正成为集团公司一张金光闪闪的名片！