“系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
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11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
面对新兴技术环境下，系统应用创新在验证规模、效率和完备性等方面提出的巨大挑战，芯华章以终为始，打造了统一底层架构的智V验证平台和全流程数字验证工具链，以自动化、智能化快速迭代为目标，为用户提供从系统级到电路级的敏捷验证方案，助力缩短从芯片到系统的产品上市周期。
中金资本董事总经理、管理委员会委员佟重表示：
“EDA作为发展数字经济的底层核心技术，正在释放更加多元而重要的价值。通过两年多的发展实践，芯华章自研产品已经获得数十家产业一线用户的项目部署，充分证明了其技术价值和市场服务能力。我们高度认可芯华章的丰富经验与技术储备，期待和芯华章一道，构建数字经济高质量发展的技术基石。”
Mirae Asset (未来资产) 董事总经理暨私募股权负责人王金印表示:
“作为一家创新驱动的技术公司，芯华章牢牢把握住了时代赋予的历史契机，始终将围绕产业需求的核心技术攻坚视为立身之本，并已经凭借一系列填补国内空白的重磅产品和先进技术突破，在国产EDA领域打造了自己宽广的‘护城河’。凭借顶尖的人才团队、扎实的产品研发与高效的交付能力，我们期待芯华章在中国的数字化进程中扮演更重要的角色。”
衡庐资产表示:
“数字经济的崛起与繁荣，伴随着集成电路产业日益复杂的设计规模与高昂的创新成本，而这些背后都离不开先进EDA验证工具的支撑。芯华章提出的敏捷验证，以融合、统一的底层技术创新，提供了业界领先的、全面和值得信赖的数字验证解决方案，为撬动整个数字产业革命性的效率提升，做出了卓越的贡献。”
芯华章董事长兼CEO王礼宾表示：“感谢投资伙伴的认可，这份信任与支持无疑代表了产业生态与专业资本对芯华章的双重肯定。一直以来，芯华章坚持创新为本、服务为先，致力于为客户提供量身定制的敏捷验证解决方案，以智能化、自动化的EDA工具，降低系统级电子创新的开发成本、风险和门槛。未来，我们将步履不停、迭代创新，为用户提供响应快、质量高的本地化技术支持和服务，继续为推动系统级创新、为数字化转型发展，注入强大的技术动能。”