日前，成都市经济和信息化局、成都市财政局联合出台了《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》（以下简称《通知》）。以推动成都市集成电路产业转型升级，提升电子信息产业核心竞争力。

　　在加大集成电路领军企业的引进力度方面，《通知》提出，对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持。同时，对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。

　　在支持集成电路产业做大做强方面，成都将对完成全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业或高校科研院所，给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供化合物半导体MPW或FullMask首轮工程产品流片，给予流片直接费用50%、年度总额最高500万元的补贴。

　　为集成电路设计企业提供工程样片封装和测试的服务平台，经认定，给予封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。

　　对于直接采购非关联企业或机构自主研发设计芯片的企业，且采购金额累计在500万元以上，给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高200万元的补贴。

　　同时，成都还将给予企业核心团队奖励。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。

　　在加快完善集成电路产业生态方面，成都多举措鼓励企业增加研发投入、支持省级和国家级博士后工作站。

　　其中，成都鼓励企业购买IP（知识产权）、EDA设计软件。对向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块）、向EDA供应商购买EDA设计软件进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高200万元的补贴；对从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业，给予 EDA 研发费用最高20%、总额最高500万元的研发补贴；对为集成电路设计企业提供IP复用、设计工具软件或测试与分析系统的公共服务平台，给予购买费用20%、年度总额最高100万元的补贴。