国巨公司的子公司、全球领先的电子元器件供应商——基美电子（“KEMET”或“公司”），继续利用其采用聚合物气密封装的新型钽堆叠聚合物（TSP）O 7360-43 和 82μF/75V 额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业 / 照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。TSP 系列具有创新的堆叠结构，设计用于在表面贴装器件（SMD）电容器中提供最高的电容 / 电压（CV）额定值。这些新型电容器按照特定尺寸制作，非常适合用于高压电源管理应用，例如升降压转换器、滤波、保持电容器，以及其他需要小尺寸、稳定性能和长使用寿命的大纹波电流应用。
基美电子的 KO-CAP高可靠性系列 T540、T541 和 T543 均可实现 TSP 系列中的堆叠配置。这些电容器经过堆叠后，使设计工程师可以对电容、电压和低 ESR（等效串联电阻）进行定制。这项功能使 TSP 系列非常适合于使用氮化镓（GaN）半导体技术的设备，包括基于有源电子扫描阵列（AESA）系统的雷达应用。TSP 系列还提供了改善的降额条件和更大的电容，以便确保在典型电压水平下的低故障率，以及在使用堆叠配置 T540 和 T541 系列时的多种故障率方案。
TSP 系列适用于许多应用，包括机载、地面和海军设备，在这些情况下，GaN 射频（RF）半导体设计的一部分。根据 Yole Développement 2020 年 5 月发布的一项报告*，GaN 射频（RF）应用的总国防市场预计将以 22%的复合年增长率（CAGR）增长，到 2025 年将超过 10 亿美元，而 GaN RF 的总市场到 2025 年将超过 20 亿美元。该报告还指出，在雷达有源相控阵（AESA）系统中的应用以及对机载系统轻型设备的需求，是 GaN RF 国防市场的主要驱动力。此外，TSP 系列可以完全支持电信和工业应用中的其他大功率、高频率和长寿命需求设计。