尽管在前几个月，芯片荒在产能陆续恢复的情况下有所缓解。

　　但近期受国际局势及全球疫情局部反弹的影响，全球汽车市场也将再次回到缺芯的状态，而这也有可能导致原本就表现不佳的车企产能进一步受限。

　　预感不足与严重低估

　　据摩根士丹利表示，瑞萨、安森美目前正削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货得到明显缓解。

　　产能方面，虽然汽车芯片的产出在提高，但成熟工艺的汽车芯片仍然供不应求。

　　有汽车制造商正在转向采用先进工艺节点制造其芯片，特别是针对新车型和电动汽车，还试图为其现有车型采用新工艺芯片，以应对成熟芯片短缺。

　　值得注意的是，身处汽车供应链环节的厂商并没有感到芯片够用了。

　　汽车芯片产品较多，需求状况不同，不应一致性地看待。

　　目前中低阶功率半导体和MCU相对不缺，但新的功能性产品及高阶MCU、ADAS、AI、感测器、车用DDI相关芯片则相对短缺。

　　目前接收到客户讯息仍有的还在缺货，特别是高阶MCU与AI相关芯片，有的芯片相对不缺，但也并未转为过剩。

　　根据测算，汽车行业90nm(含)以上制程的芯片到2030年将达到67%左右。然而，这种需求却被严重低估。

　　汽车芯片的“过剩”风波

　　时隔两年，今年芯片形势突然又走向另一个极端。

　　尽管最近有所改善，但汽车芯片短缺问题不太可能在2024年之前完全解决，因为供应增长无法赶上需求的快速增长。

　　芯荒、缺芯问题一直存在，而这个问题也导致了芯片价格在飙升，这对于主机厂的采购成本也将增加，订单的交付周期也将延长。

　　车企与晶圆厂就明年代工报价的商讨已进入高潮，小部分晶圆厂有望成功调价。虽然幅度小，但涨价似乎避无可避。

　　麦肯锡发布的最新报告显示，未来几年，汽车芯片短缺情况很有可能会继续存在。

　　对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达20%，汽车产量却只有10%。

　　三年前，由于汽车厂商对后几年新能源汽车及智能汽车的快速增长预测不足，导致了芯片预定量不足，加上随后爆发的疫情，使得汽车缺芯问题愈发严重。

　　而如今，随着全球疫情情况趋于缓和，半导体市场也由于高通胀导致需求收缩，再加上过去几年间投资的芯片厂商新产能逐步释放，汽车芯片短缺问题本应该得到缓解。

　　但是从从各大汽车厂商和预测机构所报告的数据来看，汽车芯片短缺情况仍十分严峻。

　　IDM大厂的车用IGBT交期都在50周以上，2023年车用芯片包括功率半导体等产品价格的涨势可能延续。

　　这一趋势在近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商中也已显露苗头。

　　部分晶圆代工厂商预估，可达成2023年全年代工报价个位数百分比调升，并表示更高比例涨幅可能性依然存在。

　　“涨”和“不涨”都焦虑

　　自动驾驶从L2发展到L4，汽车电子需求量就要增长一倍。

　　当燃油车升级为电动汽车，半导体需求量也会增加一倍。

　　如果车要变得更智能，需求量可能会有3到4倍甚至是更高的增长。

　　全球芯片半导体产能不断扩充，汽车产量相比之前有所减少，但缺芯问题仍是影响汽车交付的一根刺。

　　如果芯片良品率和产量达到一定水平，相应的费用便可分摊到每一颗芯片上。

　　但眼下的需求是否是真需求，以及又能持续多长时间，是摆在晶圆厂扩产动作面前的问题。

　　根据麦肯锡预估：2021年到2026年，90nm芯片产量的年均复合增长率仅有5%左右，供需之间的缺口短期内无解。

　　近日，由于铜、金、石油、硅片等原材料价格持续攀升，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等多家汽车IDM已通知客户，明年车用芯片报价将调涨10-20%。

　　关于最新一轮涨价潮的更多细节尚属未知，但明年汽车制造商的芯片成本肯定会上涨。

　　结尾：明年大幅涨价潮可能性较小

　　在需求端，尽管新能源汽车发展异常迅猛，但从增速上看，新能源汽车市场正逐渐趋于稳定。

　　同时，芯片供应商的产能正在不断扩充，2023年将释放一定产能，缓解车用芯片供需严重不平衡的现状。

　　目前看来，代工价格上调已不可避免，代工价格上调后，车企的造车成本会随之增加，最后可能会反映在售价上，汽车销量也可能会因此产生一定波动。