“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲。刘澍介绍了安谋科技在汽车电子领域的技术积累和领先优势, 以及通过打造高性能融合计算IP平台，推动汽车智能芯片创新。
12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲。刘澍介绍了安谋科技在汽车电子领域的技术积累和领先优势, 以及通过打造高性能融合计算IP平台，推动汽车智能芯片创新。
安谋科技产品研发负责人刘澍发表演讲
车载架构处于变革周期, IP是车规级可靠性认证的关键一环作为全球最大的汽车单一市场，中国市场几乎占据全球汽车市场的三分之一，发展迅速，国产汽车品牌市场占有率也稳步提升，这为汽车半导体产业链发展带来很大机遇。“2021年，受全球汽车消费疲软叠加疫情影响，全球汽车销量持续下滑，但中国品牌乘用车市场占有率仍延续了不断提升的态势，体现出我国汽车产业的强大韧性和内生增长动力。”刘澍说。与此同时，随着汽车智能化、网联化、电动化的不断加速，智能汽车逐渐成为乘用车市场中的主要增长动力，智能驾驶功能不断增多，信息传输量不断增加，汽车电子电器架构也由传统的分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进，车载架构的变迁迎来了安全、可靠、算力、场景等的挑战,芯片和软件的比重越来越高。特别是随着智能座舱和自动驾驶概念的兴起，对汽车芯片算力提出了更高的要求，在L2+到L5的自动驾驶实现的过程中，数据复杂度和规模均大幅提升，智能汽车芯片需要具备更强的算力和性能以支持产业发展，芯片的底层架构和异构化计算单元组合也亟需升级设计。而IP作为芯片设计的“原材料”，对汽车电子等新兴领域的产业升级起着至关重要的底层支撑作用，是车规级可靠性认证的重要一环。
IP是车规级可靠性认证的重要一环
从传统的动力系统控制、底盘控制和车身控制，到ADAS/IVI，Arm IP广泛应用于汽车的各组成部分。据刘澍介绍，自1996年Arm进入汽车半导体领域以来，有15家一线汽车电子芯片开发商采用Arm技术方案，在智能座舱和智能驾驶等高算力汽车芯片领域占有率超过65%。所有电子器件采用通用的架构，辅以领先工具生态系统的大力支持，汽车制造商和供应商能够对硬件与软件进行快速创新，这些创新将提升安全性和驾乘体验，同时降低能耗。
Arm IP广泛应用于汽车的各组成部分
高性能融合计算IP平台助力智能驾驶刘澍表示，安谋科技始终致力于在全球标准上打造本土创新，大力投入本土自研，与Arm IP业务协同发展。公司创新性地将自研IP产品矩阵，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”ISP和“玲珑”VPU等计算单元进行智能化融合，结合全球领先的Arm 技术，打造面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台，助力国产汽车芯片厂商在人工智能、图像处理、信息安全、智能驾驶平台建设等方面形成优势，为国产智能驾驶技术的发展提供底层技术支撑。
安谋科技高性能融合计算芯片IP平台架构
其中，安谋科技自研的“周易”NPU作为AI算力的核心计算单元, 算力高达320TOPS，并可通过并行架构扩展算力，完整、成熟的工具链和软硬件生态满足全场景整车智能计算需求，覆盖从智能座舱、ADAS到高等级自动驾驶的算力、性能指标需求；平台内置的主要计算单元Arm Cortex-A78AE CPU处理器，以及自研“星辰”STAR-MC2处理器符合ASIL-D功能安全标准，可提供强大的通用计算处理能力；在图像、视频数据处理方面，自研“玲珑”ISP能够为自动驾驶所需的数据感知提供保证，配合“玲珑”VPU的多重高清视频编解码器，以及Arm Mali-G78AE车规级GPU强大的2D、3D图形计算、渲染能力以及突出的硬件虚拟化特性，可以为更复杂的图像数据融合计算提供支持。安全是智能汽车持续发展的核心与基础。安全方面，平台所有计算单元、互联机制和架构均基于ISO26262功能安全标准完成车规级验证，Arm v9架构的CCA可信计算能够保证数据的安全，“星辰”CPU和“山海”SPU则进一步为整车安全机制提供支持。此外，安谋科技还提供相应的功能安全包以及软件工具来帮助合作伙伴进行汽车产品的设计和安全评估。当前，新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，智能汽车已成为汽车产业转型的战略方向。刘澍表示，安谋科技作为国内最大的芯片设计IP开发和服务供应商，始终围绕国内产业对核心技术的需求，加大车用领域投入，依托本土自研产品矩阵的技术创新，结合Arm领先的生态资源与技术优势, 打造高性能融合计算芯片IP平台, 加速推动国产智能汽车芯片产品的快速落地，以及产业上下游生态的协同构建。