北斗星通新一代22nm高精度定位芯片有望年内发布

2020-08-28
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摘要 8月27日,中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛在中关村壹号举行,北斗星通副总裁王增印代表公司在论坛作主旨发言,北斗星通最新一代22nm厘米级定位芯片亮相。

  根据北斗星通官方的消息,8月27日,中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛在中关村壹号举行,北斗星通副总裁王增印代表公司在论坛作主旨发言,北斗星通最新一代22nm厘米级定位芯片亮相。

  官方介绍,北斗星通最新一代22nm定位芯片 NebulasⅣ 在厘米级高精度定位领域具有开创性意义,全系统全频点,基带 + 射频 + 高精度算法一体化,支持片上RTK,满足车规要求,尺寸及功耗仅为上一代高精度芯片的 1/4 及 1/5,满足自动驾驶、无人机等高端应用需求。官方表示,该芯片有望于年内正式面世发布。

  2020年7月31日,北斗三号全球卫星导航系统建成暨开通仪式在人民大会堂隆重举行,北斗三号全球卫星导航系统正式开通。在人民大会堂,北斗星通还展示了自主研发的最新一代全球首颗 22nm 工艺射频基带一体化厘米级定位芯片 Nebulas Ⅳ,UFirebird 系列火鸟芯片、高精度接收机 UR4B0 等核心技术产品。

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