9月22日，《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称《若干措施》）发布。
《若干措施》提出，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。
《若干措施》中提出了七项主要任务和七条政策措施。
七项主要任务分别为芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程。
七条政策措施分别为加强组织协调、加大产业扶持力度、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度。
广州将发挥粤港澳大湾区的综合优势，深化穗台、穗港澳等集成电路产业合作，面向5G（第五代移动通信）、物联网、高端装备、汽车电子、智能终端、轨道交通、金融、电力等产业，重点在智能传感器、功率半导体、逻辑、光电器件、混合信号、射频电路等领域，大力引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。
在加大产业扶持力度方面，《若干措施》提出，融入国家发展战略，参与国家集成电路产业投资基金二期投资，积极争取国家和省集成电路产业基金支持集成电路重大产业项目，推进集成电路产业加快发展。
此外，广州还将对集成电路企业流片费用、IP（知识产权模块）授权或购置、掩模版制作等给予补助；支持公共EDA（电子设计自动化）技术服务、IP复用与SoC（系统级芯片）开发、MPW（多项目晶圆）服务、检测及认证等平台建设。对符合条件的集成电路项目，按不高于项目投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。利用广州市中小微企业融资风险补偿资金，对符合条件的集成电路设计企业银行贷款合同给予风险担保，帮助企业获得银行融资支持。
支持集成电路企业开展IP研发、信息技术集成、应用创新等项目；支持集成电路企业开展提升工业高端化、集约化、智能化、绿色化水平和节能减排等条件的技术改造项目。对符合条件的集成电路项目，按不高于固定资产投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。
支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台（套）装备和首批次新材料的产业化。按有关规定对属于国家、省、市目录内的集成电路产业链的装备产品给予补助，同一家企业每年度累计获得有关事后奖补的财政资金最高不超过1000万元。
对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州的，一次性给予1000万元并购重组奖励。
对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10%给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助，最高不超过1000万元。
对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的30%给予资助，最高不超过50万元。