行业周知，半导体设备是半导体产业链的支撑，半导体装备水平则决定了产品工艺的先进性。半导体设备研发投入大、难度大、周期长、国外严密封锁，是我国芯片产业化所面临的最大难题之一。
面对国外半导体设备的禁售封锁，半导体设备国产化早已时不我待。目前中国已接过产业接力棒，将承接第三次半导体产业转移。2019年中国前端晶圆厂产能将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，2020年将达20%。在中国大陆掀起晶圆工厂建设的热潮下，中国大陆地区已跃升为全球第二大市场。
此外，国产半导体设备厂商也在奋力寻求突破，涌现出诸如中微、北方华创、华海清科、至纯科技、盛美半导体等颇具潜力的厂商。目前已知光伏、LED等级别相当的设备已可以实现国产化，但高端晶圆工厂产线方面的技术水平仍有欠缺。立足8英寸设备、发力12英寸高端市场，将是中国半导体设备公司未来破局之路。