10月21日，潍坊半导体产业园奠基活动举行。潍坊半导体产业园总投资19亿元，占地123亩，总建筑面积24万平方米。项目全部建成后，可容纳企业28家，预计年产值30亿元以上。
开工建设潍坊半导体产业园，标志着高新区在融入国家战略、发挥引领示范的道路上迈出了坚实步伐。园区将重点布局LED外延芯片、半导体光电材料、微机电（MEMS）传感器、微机电（MEMS）传感器芯片设计、集成电路研发封装测试编带、精密电声器件、均相离子交换膜等高端业态，吸引聚集产业链上下游优质企业落户，打造国内领先的半导体产业聚集区。
据悉，项目自启动以来，高新区成立工作专班，各有关单位倒排工期、挂图作战，仅用一个月时间，就完成了从拆迁清表、审批立项到开工建设等各项工作，充分展现了创新、担当、实干的“高新精神”，再次刷新了快速、高效、领先的“高新速度”，打响了百日攻坚会战的首场硬仗。
为支持项目建设，潍坊高新区高效利用现有土地资源，大力实施腾笼换鸟，充分挖潜盘活存量建设用地，产业园以金光路为线，分东、西两个组团，其中占地96亩的西组团容积率达到2.7，全力打造土地高效、集约利用的典范。同时探索通过工业地产模式，由国有公司建立园区，招引符合产业导向的优质企业拎包入住，既大大降低了企业用地成本，激励企业将更多的资金投向设备、科研等方面，又便于对入园企业进行亩均效益和创新要素的分类综合评价，更好地服务企业，进一步提升发展质量。
该活动的举行既是贯彻落实全市思想作风整顿和百日攻坚会战的具体行动，也是高新区加快培育新兴产业、推动高质量发展的重要成果。近年来，高新区半导体产业发展迅速，被科技部列为全国重点扶持的10家特色产业集群之一。为满足企业扩张和产业链招商需求，做大做强产业规模，高新区运用工业地产模式，高标准规划建设潍坊半导体产业园，必将进一步聚集优秀企业、增创竞争优势，谱写全区半导体产业创新发展的新篇章。