业内人士称我国应客观看待半导体产业等发展现状

2020-11-02
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摘要 目前,国内在半导体生产制造,以及生产制造所需要的材料、设备,仍大幅落后于世界先进水平,或者说很多细分领域,国内是一片空白。

  10月29日下午,中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议公报发布。全会提出,坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略,完善国家创新体系,加快建设科技强国。要强化国家战略科技力量,提升企业技术创新能力,激发人才创新活力,完善科技创新体制机制。

  全会提出,要提升产业链供应链现代化水平,发展战略性新兴产业,加快发展现代服务业,统筹推进基础设施建设,加快建设交通强国,推进能源革命,加快数字化发展。

  对此,Gartner研究副总裁盛陵海表示:“一直以来,中央都非常重视推动高科技产业的发展,特别是前两年开始,美国对国内相关高科技公司进行封锁、制裁,更需要中国拥有自给自足的能力。事实上,相关政策是一脉相承的,借着制定‘十四五规划’的时机,再度强调(对高科技的重视)。”


重庆万国半导体科技有限公司芯片封装车间的工人在工作 新华社图

  强化国家战略科技力量

  战略性新兴产业是以重大技术突破和重大发展需求为基础,对经济社会全局和长远发展具有重大引领带动作用,知识技术密集、物质资源消耗少、成长潜力大、综合效益好的产业,主要包括新一代信息技术产业、生物产业和新能源汽车产业等七大产业。其中,近年来最受关注的无疑是新一代信息技术产业,比如5G、芯片等。

  公报强调“要强化国家战略科技力量”对芯片半导体产业将产生哪些影响?盛陵海认为:“这是之前政策的延续。此前,相关政策对芯片企业帮助比较大的,第一是(国家集成电路)大基金;其次是科创板;第三是地方政府对于半导体产业的扶持。”

  2014年9月14日,在工信部、财政部的指导下,包括国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、中国移动通信集团公司在内的8家发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》。被业内称为“大基金”的1200亿元国家集成电路产业投资基金正式设立。

  近年来,芯片产业支持政策不断出台。早在2011年,国务院就发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》;2016年,财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部联合发布《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》。今年8月,国务院又发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。

  资本市场助半导体发展

  目前,从设计、制造再到材料、设备,科创板已经集聚一大批芯片产业链企业,包括半导体制造龙头中芯国际、刻蚀机龙头中微公司、半导体材料龙头沪硅产业等。

  盛陵海进一步表示,科创板对芯片企业的帮助主要体现在两方面:“其一是为企业(募集资金),更大的作用是吸引了大量投资和人才进入半导体产业。原本大家对芯片行业的认识是挣钱很难,盈利需要很长时间。现在有了科创板平台,一级市场投资者便更乐于进入。对于人才而言,企业可以上市,可以利用股权吸引高端人才。”

  品利基金半导体投资经理陈启也表示:“干半导体都很烧钱。融资环境好,上市更加便利后,公司发展至少有个盼头。无论上科创板还是创业板,都是更方便公司融资,补充弹药。同时,便捷的上市制度给了早期投资机构较为明确的退出渠道。我认为这点是(资本市场)对树立中国半导体风险投资信心的最大贡献。”

  对于吸引人才,陈启表示:“上市之后,企业创始团队也能实现较大的财富增值,这是典型的知识、技术、经验的变现过程,最终形成有能耐的人才敢创业,VC们能投资、敢投资的良性循环。”

  不过,对于国内半导体产业发展现状也不能盲目乐观,还存在诸多瓶颈。盛陵海表示:“目前,国内在半导体生产制造,以及生产制造所需要的材料、设备,仍大幅落后于世界先进水平,或者说很多细分领域,国内是一片空白。设计、封装方面相对好一些,但是相关EDA软件、设备还基本上依赖进口。”

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