据云岫资本官微消息，高端电子浆料研发与生产领军企业大连海外华昇电子科技有限公司（简称“海外华昇”）已完成B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投，云岫资本担任独家财务顾问。其中，领投方鼎龙控股是一家国际国内领先的进口替代类创新材料的平台型上市公司，重点聚焦半导体材料及通用打印耗材。
介绍称，海外华昇是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要包括MLCC镍浆、铜浆，光伏银浆，5G陶瓷滤波器银浆，半导体封装浆料以及陶瓷基板类浆料。海外华昇也是国内首家且唯一一家通过车规体系IATF 16949认证的电子浆料公司。
本次融资后，海外华昇将大力增加人才投入，进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队，发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新，在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代，并继续深耕光伏和半导体等领域。