盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今（3月27日）宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。
碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热，以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加，推动了碳化硅器件市场的增长。根据Yole Dévelopment的数据，截至2026年，该市场预计将超过40亿美元。
盛美上海董事长王晖博士表示：
“功率半导体市场增长势头强劲，电动汽车市场和相关基础设施的部署如火如荼。这份订单表明了盛美上海在先进半导体晶圆制造设备方面的经验，也可用于满足碳化硅衬底制造的独特要求。我们仍然致力于丰富我们的产品组合，以把握更多的市场机会。”
关于Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备
盛美上海的该Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，而且已进行了升级优化，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。