先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。由于制程工艺的局限，将多个单芯片和器件集成在单一封装中已成为提高系统集成度和性能的重要手段。先进封装技术可以实现更高的I/O密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，从而提高芯片的性能和功能。并且，先进封装技术还可以降低芯片的功耗和体积，提升芯片的可靠性和生产效率。此外，先进封装技术还可以采用晶圆级封装等技术来实现自动化生产，提高生产效率和降低成本。
为揭示先进封装市场行情规律和中国先进封装产业链的发展现状，集微咨询隆重推出《中国先进封装产业链分析与展望》报告。通过对先进封装细分市场的详细分析，对国内先进封装产业链的详细梳理，集微咨询（JW Insights）解读了先进封装产业发展路径，并指出了国内先进封装产业的突破重点。
图表3：主要终端应用对封装技术需求变化
资料来源：Yole，集微咨询（JW Insights）
快速迭代升级的先进封装正在成为封测市场重要的内推力。集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球封装测试市场的总营收为815亿美元，5G、汽车电子、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势产生大量先进封装需求，推动全球封测市场持续走高，预计到2026年将达到961亿美元。
图表6：全球封测市场规模持续走高
资料来源：Yole，集微咨询（JW Insights）
用于5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，大量依赖先进封装，其成长性要显著好于传统封装，占整体封测市场的比重预计将持续提高。从长期来看，先进封装技术必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。集微咨询（JW Insights）预计，全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元增加到元上升至2026年的482亿美元。
图表9：各类型先进封装技术在终端的应用情况
资料来源：集微咨询（JW Insights）
由于先进封装是个笼统的概念，经过对各细分市场的状况进行分析之后，集微咨询（JW Insights）对2021年到2026年间FCCSP、FCBGA、扇出封装、3D堆叠、WLCSP、SiP等细分市场的发展状况做出了预估。其中，市场规模最大的将是SiP封装，预计将超过190亿美元，而3D堆叠和层压基板封装增长率最大，将分别达到21.7%和23%。
在技术和市场的双重驱动下，中国先进封装产业也处在快速发展阶段中。随着5G带来的新应用逐步落地和现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求将维持较高速度的增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升。并且，2022年国内三家主流封测厂资本支出总额相较近几年均有明显提升。集微咨询预计，中国先进封装产值在2023年将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。
图表17：中国封测行业产业规模
资料来源：中国半导体行业协会，集微咨询（JW Insights）
在取得长足进步的同时，也要看到国内在先进封装方面的不足。在先进封装全球产业链中，国内总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。未来对高端先进封装技术的需求将越来越多，因此实现高端先进封装技术突破越来越重要。
集微咨询（JW Insights）据此指出，制约国内先进封装发展的一个重要原因就是先进封装关键装备尚未实现自主可控，这也是产业界正在积极突破的方向。
在整个半导体设备市场中，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占7.64%。随着先进封装的进一步推进，作为先进封装核心的先进封装设备将迎来创新的"蓝海"市场，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。
集微咨询（JW Insights）特别指出，先进封装驱动封测设备创新，国产封装设备有望弯道超车。其中，贴片机是先进封装过程中最关键、最核心的设备，未来设备需求量与日俱增。划片机被外企高度垄断，国产化替代呼声较大，国内优质标的涌现。引线键合机国产替代空间较大，且国内竞争者较少，赛道竞争格局较优。
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