最新进展！欧盟或达成芯片法案协议
导语：欧盟去年底正式启动430 亿欧元《芯片法案》内部协商，盼透过430 亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺的问题，目标在到2030 年将欧洲在全球半导体市场比例从10% 提高到20%，确保欧盟未来的技术主权。
台媒最新消息，据路透援引知情人士消息报道，欧盟各国和立法委员可能在4 月18 日达成数十亿欧元的欧洲芯片法案协议，以提欧盟半导体产业。
欧盟执委会去年宣布《芯片法案》（Chips Act），以减少欧盟对美国和亚洲半导体依赖，此前全球供应链问题损害从车商道制造业的欧洲企业。
知情人士表示，这些国家和议员将于4 月18 日在法国东北大城史特拉斯堡（Strasbourg）举行的欧洲议会月会上会面，并就《芯片法案》的资金细节进行讨论。
据悉，迄今为止主要的讨论集中在4 亿欧元（约4.38 亿美元）的缺口上，但欧盟执委会已经设置大部分资金。
知情人士说，虽然欧盟执委会最初提议只协助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已将资助范围扩大到覆盖整个价值链，包括老式芯片和研究设计设施。
欧盟各国部长们去年12 月正式启动430 亿欧元《芯片法案》内部协商，盼透过430 亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺的问题，目标在到2030 年将欧洲在全球半导体市场比例从10% 提高到20%，确保欧盟未来的技术主权。
该提案的一个基本部分是欧洲芯片倡议（Chips for Europe Initiative），将资助建设先进设计能力、尖端芯片新试验线、建设工程和技术能力、创建能力中心网路（每个成员国至少一个），让半导体供应链中的中小企业获得融资。
该倡议也将从欧盟的研究计划“欧洲地平线”（Horizon Europe）获得16.5 亿欧元资金，用于研究和创新活动，并从“数位欧洲计划”（Digital Europe Programme）中获得12.5 亿欧元的资金，用于半导体产业能力建设。