传感器热点(1.18):三星发布新型1亿像素图像传感器:ISOCELL HM3

2021-01-18
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摘要 这款CMOS图像传感器拥有1/1.33英寸的大底,与前作HMX一样,并且像素数量也是一样达到1.08亿,单像素0.8微米,支持像素9合1。

传感新品

  【三星发布新型1亿像素图像传感器:ISOCELL HM3】

  近日,三星正式发布了新一代的CMOS图像传感器——ISOCELL HM3。从参数来看,这款CMOS图像传感器拥有1/1.33英寸的大底,与前作HMX一样,并且像素数量也是一样达到1.08亿,单像素0.8微米,支持像素9合1。

  ISOCELL HM3搭载了Super PD Plus相位对焦技术,在相位对焦点上增加了微透镜,使得对焦速度提升了50%,且夜景对焦速度也有一定提升。

  另外,ISOCELL HM3加入了Smart ISO技术,应该类似原生双ISO技术。此技术可同时以高低两种ISO进行图像的捕捉,再将二者合成,以生成更高动态范围的图像。

传感财经

  【3D传感“独角兽”奥比中光拟IPO上市】

  从事3D摄像头产业的奥比中光拟境内IPO上市,并已进行上市辅导备案。

  奥比中光可谓是一家人工智能3D传感技术“独角兽”企业,其在人工智能3D传感领域的专利申请量超800件,位居世界前列,拥有了全球3000多家客户,公司估值预估100亿美元左右。

  【标致雪铁龙集团和菲亚特克莱斯勒汽车公司520亿美元合并案完成】

  1月16日消息,菲亚特克莱斯勒汽车公司和标致雪铁龙集团完成了总值520亿美元的合并案,正式并入Stellantis。

  据报道,合并后的Stellantis汽车集团年销量将达到810万辆左右,并有足够的资金支持向电动汽车转型,与更大的竞争对手丰田(Toyota)和大众集团(Volkswagen group)展开竞争。

  【谷歌完成对Fitbit收购,引发用户隐私担忧】

  1月16日消息,经过了漫长的反垄断调查,谷歌于1月14日正式以21亿美元收购了可穿戴设备品牌Fitbit。目前Fitbit在全球售出了超过1.2亿台设备,有着广泛的用户群体。

  据外媒Forbes消息,在收购宣布完成之后,一些用户对自己隐私信息表示担忧。由于谷歌是一家大数据驱动的公司,善于利用用户信息进行定制化的广告推送,因此用户担心收到与自己健康状态相关的广告,这意味着自己的隐私信息遭到泄露。

  Fitbit CEO詹姆斯•帕克对此回应称,“谷歌将继续保护用户隐私,并与全球监管机构达成了具有约束力的承诺,确认Fitbit用户的健康数据不会用于谷歌广告。”

  【2020年半导体行业股权投资金额超1400亿元】

  1月17日消息,云岫资本发布数据显示,2020年半导体行业股权投资案例达413起,投资金额超过1400亿元人民币,同比增长近4倍。

  设计企业仍然是投资重点,占总投资案例数67.2%。产业上游也受到资本更多的关注。2019年,材料和设备领域的投资比重是13%,2020年已经增长到19.2%。2020年全年,半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。

传感动态

  【台积电拟“风险生产”3nm芯片,2022年下半年量产】

  1月17日消息,据代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片,并在2022年下半年全面量产。

  “风险生产”是指原型已经完成并进行了测试,但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题,当这些问题得到解决后,全面生产就可以开始。

  此前有报道称,苹果已经预定了台积电全部3纳米的产能,因此几乎可以肯定的是,苹果将为Mac或iOS设备开发Apple Silicon芯片。

  【2021年TDDI IC需求持续扩大】

  根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,在预期在2021年手机市场回温下,TDDI(Touch and Display Driver Integration,触控与显示驱动器集成)IC需求持续扩大,手机TDDI IC出货规模将达7.6亿颗;而平板电脑用TDDI IC也将扩大出货规模至9,500万颗。

  TrendForce集邦咨询指出,2020年下半年起,整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强,手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响,手机零部件需求开始好转,IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升,半导体零部件开始出现供不应求的状况。

  其中TDDI IC价格因供货吃紧而持续上涨,而晶圆代工厂的12英寸80/90nm节点工艺产能不足以应付整体TDDI IC需求,带动IC厂商加速将较高阶的TDDI IC产品转进55nm节点工艺生产。客户因缺货的预期心理持续发酵,进而扩大拉货力道,以2020年手机TDDI IC的出货规模来看约可达7亿颗,年成长25%。

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