公开课64期 | 华天科技:Memory封装技术趋势分析

2023-04-21
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集微网消息,作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体,存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用。在这个数据爆炸的时代,对存储芯片的需求持续提升。

据Yole预测,DRAM的年复合年均增长率(2022 -2028)约为13% ,在2028年将达到约207亿美元,而 NAND 增速更快,年复合年均增长率(2022 -2028)约为17%,其封装收入预计到2028年将达到89亿美元左右。

随着存储市场需求的扩大,存储芯片封装需求同步上涨。存储芯片封装的选择众多,全球存储器封装技术也几经变迁,而这些技术的选择都取决于密度、性能和成本等产品要求。

在过去的多年时间里,存力发展速度落后于算力发展速度,因此先进的封装技术被视作突破瓶颈的重要方式之一。存储厂商和终端厂商在成本允许的条件下,采用先进封装技术来提升存储性能,来适应新一代高频、高速、大容量存储芯片的需求。

随着国内存储器产业逐步突围,国内存储封测将大有可为。

华天科技作为全球半导体封测知名企业,为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务,在封测领域沉淀了丰富经验,并已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。

为帮助相关人士增进对存储器封装技术迭代的了解,4月27日,集微网将举办第64期“集微公开课”活动,特邀华天科技(南京)有限公司 Memory事业部总经理兼 Memory研发总监周健威,进行“Memory封装技术趋势分析”的主题分享。

“集微公开课”栏目联合行业头部企业,通过线上直播的方式分享精彩主题内容,同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程,深化产教融合,并助力中国ICT产业发展。

【第六十四期课程介绍】

主题:Memory封装技术趋势分析

【课程亮点】

· 5G、大数据中心、工业互联网、人工智能等对Memory技术的需求;

· 除了Ultra thin package技术,Small form factor技术外,3D Stack和HBM技术等新型封装技术也会作重点分析;

· 下一代MRAM(磁阻) 等新型非易失性存储器对封装技术的要求。

【讲师介绍】

周健威,华天科技(南京)有限公司Memory事业部总经理兼Memory研发总监

周健威,上海交通大学硕士研究生毕业,中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家,江苏省重大科技专项领头人。在半导体封装行业有18年从业经验,历任三星半导体(中国)研究开发有限公司技术开发部部长,星科金朋半导体(江阴)有限公司工艺副总监,现任华天科技(南京)有限公司Memory事业部总经理兼Memory研发总监。

周健威先生曾主持并完成国家科技重大专项“02”专项 华天科技承担项目。对半导体芯片封装方案,工艺和材料有丰富经验。对Memory封装尤其精通,拥有包括DDR4,LPDDR4X,Micro SD, 3D-Nand Flash,eMMC,UFS,eMCP, PoPt等众多Memory产品的开发量产经验;对PoP,FOWLP,TSV等先进封装技术有深刻见解。

活动流程

14:00 - 14:05  主持人开场

14:05 -14:50   嘉宾分享

14:50 -15:00   互动答疑

15:00-15:05  扫码抽奖(扫码关注华天科技官方微信,抽取10位观众获得华天科技专属礼品)

关于华天科技

华天科技(母公司天水华天科技股份有限公司)成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为半导体封测业务首选品牌。

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