传感财经
【通用Cruise再获20亿美元融资！微软参投】
1月20日凌晨消息，通用汽车及其自动驾驶子公司Cruise宣布，已经和微软（Microsoft）达成长期战略合作关系，以加速实现自动驾驶汽车商业化。
与此同时，根据声明，微软将和通用汽车、本田以及其他机构投资者一道向Cruise进行合计超过20亿美元（约合人民币129.59亿元）的新股权投资，这让Cruise投后估值上升至300亿美元（约合人民币1943.88亿元）。
据悉，在本轮融资前，Cruise已从通用汽车、软银、本田等投资方处筹集到了72.5亿美元（约合人民币469亿元）。换句话说算上本轮融资，Cruise迄今总融资额已超过92.5亿美元（约合人民币599亿元）。
【近红外传感开发商Senorics获德政府资金支持，测量速度大幅提升近千倍！】
来自德国德累斯顿的芯片级近红外传感器开发商Senorics（赛诺瑞克）获得由萨克森州联邦开发银行提供的200万欧元资助，这项资金是关键技术项目“KET(Key Technology Program)-试点线”的一部分。
Senorics开发了用于材料传感的新型光子传感器。该技术可以检测液体或者固体的物质含量，例如水果中的糖分或纸张中的水分含量。这种微型传感器体积小巧，可集成到消费类产品中，从而为实时检测分析奠定了基础。在此之前，这种检测技术只能在实验室使用昂贵、大型且敏感的光谱仪进行。在萨克森州经济部的支持下，Senorics将推动这项技术进一步产业化，建立一条量产试验生产线，在德累斯顿本地量产此传感器。
【纽瑞芯科技完成近亿元Pre-A轮融资】
1月19日，芯片设计公司“纽瑞芯科技”已完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由亦庄国投领投，中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。
资料显示，纽瑞芯科技成立于2016年，专注于无线通信芯片的设计与研发，目前将UWB芯片作为业务重点。UWB超宽频技术是一种无线通信技术，可应用于近距离高速数据传输，也可应用于近距离精确室内定位。
纽瑞芯科技设有深圳、北京、苏州三地研发中心，并将在北京打造公司销售总部。
【Lumentum拟收购激光制造商Coherent】
1月18日，据华尔街日报引述知情人士透露，光学元件制造商Lumentum拟收购激光制造商Coherent，最快本周就会正式宣布。报道称，收购将以现金和换股方式进行，条件细节尚无法得知。不过以上周五的收盘价，Coherent市值为37亿美元，Lumentum80亿美元。
这两家公司生产场景从激光眼部手术到半导体制造等，其中，Lumentum主要制造光学元件，应用于云端网路建构、资料传输、海底通讯等。Coherent则是激光器产品的制造商，公司产品被用在医学、科学仪器、工业应用和半导体制造。报道指，一旦合并，两家公司将整合彼此资源，降低成本，达到客户日益复杂的需求。
传感动态
【Aeva与电装合作开发激光雷达传感器，推向大众市场】
硅谷初创公司Aeva和日本汽车供应商Denso（电装）本周二表示，两者将合作将自动驾驶汽车的激光雷达传感器推向“大众市场”。
由两名前苹果公司工程师创立的Aeva制造了一种激光雷达传感器，该传感器可以帮助汽车获得道路的三维视图，还可以检测远处物体的移动速度。Aeva成立于2017年，目前正在通过与空白支票公司InterPrivate Acquisition Corp进行反向合并而公开上市的交易，该交易已筹集了5.63亿美元。
Aeva的传感器采用称为调频连续波或FMCW的原理工作，这不同于Velodyne Lidar和Luminar Technologies等竞争对手。
电装是全球第二大汽车供应商，与丰田汽车公司等汽车制造商紧密合作，后者拥有该公司近四分之一的股份。除了说两家公司瞄准大众市场之外，Aeva和电装公司没有透露合作的更多细节，比如Aeva的技术对汽车制造商的最终成本是多少。
【Ibeo和Sick合作开发用于工业应用的激光雷达传感器】
汽车激光雷达专家Ibeo与SICK将合作产生用于工业应用的3D固态激光雷达传感器。
两者基于技术合作伙伴关系，将基于汽车领域的这种创新固态技术开发3D激光雷达传感器，以用于工业应用。通过这种合作关系，Ibeo将提供其ibeoNEXT测量核心。SICK将为新型工业激光雷达传感器开发系统设计和应用软件，以便根据客户要求解决工业应用。
ibeoNEXT测量核心是为大规模汽车生产而开发的，它基于全新的光子激光测量技术，可测量中到远距离物体的空间距离。即使在不利的环境条件下（例如降雨），或在强烈震动或强烈震动的环境中，ibeoNEXT测量核心也可以从每次3D测量中可靠地确定超过10,000个距离值。它还会生成与摄像机图像相似的黑白图像，从而可以更可靠地对周围环境进行“四维”检测。
“我们决定使用Ibeo的固态激光雷达技术，因为它是目前世界上最先进的3D激光雷达测量系统之一。它是我们技术组合的补充，使我们能够在现有的工业应用之外，提供用于工业领域的自动驾驶和半自动驾驶领域的易于集成的新解决方案。”SICK AG研究与开发高级副总裁KayFürstenberg说。
SICK的部分客户将有机会在2021年测试这种新型3D固态激光雷达传感器。
【赛微电子MEMS国际代工产线即将量产】
赛微电子发布投资者调研相关信息，该公司自2020年9月底，其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。此后至今,公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。
根据赛微电子当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆，2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。