大半导体产业网消息，扬杰科技4月20日发布晚间公告称，因战略发展需要，公司与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。
公告显示，项目总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。
扬杰科技表示，碳化硅与传统的硅半导体相比，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，在汽车、工业、IT及消费电子等多个领域的应用中有替代硅基器件的潜力，未来前景广阔。公司已涉足碳化硅产品研发设计多年，形成了多项专利等知识产权，并成功开发并向市场推出相关产品。
此次合作框架合同实施落地后，可加速提升公司碳化硅产品的技术水平和实现产品升级，有助于将公司打造成为碳化硅领域具有行业影响力的上市公司，推动公司积极转型升级向高端制造业迈进，为功率器件国产化贡献力量。