破“卡脖子”难题的关键:扶持产业链重要一环

2021-03-16
关注
摘要 今年全国两会,芯片“卡脖子”再成代表委员们的热议焦点。

今年全国两会,芯片“卡脖子”再成代表委员们的热议焦点。

据美国半导体协会公布的数据,2020年,中国芯片的进口额攀升至近3800亿美元,约占国内进口总额的18%。

破“卡脖子”难题的关键:扶持产业链重要一环

尤其从去年以来,受新冠肺炎疫情、产能短缺等多重因素影响,“芯片荒”席卷全球,“缺芯”问题较为突出。

在此背景下,实现芯片产业链自主可控成为我国集成电路产业发展的重中之重。集成电路也被写入“十四五规划”,成为未来五年国家鼓励发展的前沿领域。

“集成电路产业是星辰大海,正面临前所未有的发展机遇。”两会期间,全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在提案中如此写道。

“半导体产业发展离不开政府的政策引导、优秀人才培养、下游产业集群、持续资金投入。国家一方面要对基础科学有长期投入,建立良好的创新发展机制;另一方面要在半导体产业规划中做精细化运营,切忌‘一哄而上’。”3月8日,广东省半导体行业协会常务副会长吕建新在接受时代周报记者专访时表示。

聚焦车规级芯片

2020年年底至今,“缺芯”问题愈发严重,引起社会各界关注。其中,尤以汽车行业受影响最大。

继大众、日产、本田等车企因芯片短缺发声后,雷诺集团也于近期表示,芯片短缺问题将在今年第二季度达到顶峰,公司今年的汽车产量也存在减少10万辆的风险。

对此,多名汽车行业两会代表委员在今年两会建言献策。

全国人大代表、上汽集团党委书记兼董事长陈虹表示:“中国已成为全球最大的汽车市场,电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量大幅度提升,车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而,目前国产车规级芯片仍存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。”

在芯片发展的扶持上,陈虹建议,要在消费级芯片企业的扶持政策基础上,加大对车规级芯片行业的扶持力度,使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。

“制定车规级芯片‘两步走’的顶层设计路线,实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换,并针对具体高技术门槛芯片,推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目,由政府、企业分摊研发资金,共享专利,占领未来行业制高点。”陈虹指出。

3月12日,招银国际证券有限公司研究部经理白毅阳对时代周报记者表示,这一次汽车“缺芯”主要是疫情复苏下芯片需求激增与现有产能不匹配导致。但中国汽车企业通过这次事件意识到了供应链风险,因此相关代表提出建议,以应对汽车行业中长期发展所面临的挑战。

实际上,汽车芯片种类比较复杂,包括主控芯片、新能源汽车相关的功率半导体及电控芯片、传感器相关的MMIC及DSP芯片、存储芯片、自动驾驶需要的计算芯片、车联网相关的基带芯片等。

“车规级与消费级芯片最大的不同,主要是安全性要求高和设计寿命要求长,因此背后涉及架构、设计等方面。”白毅阳说。

今年两会上,全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记兼董事长尹同跃建议,制定国产车载芯片技术路线发展纲要,明确车载芯片国产化率发展目标,加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度。

此外,尹同跃还建议,成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车厂以支持。

“中国车规级芯片需要按照不同的芯片类型,制定不同的战略。”白毅阳认为,对传统汽车芯片,中国企业主要是补短板,在设备及人才方面下功夫实现进口替代。而对自动驾驶及车联网相关的芯片,政府在政策上可以给予一定优惠,扶持一批独角兽,抓住汽车行业转型机遇。

加速国产替代

不仅是车规级芯片,就整个国内芯片产业来说,“国产替代”、“自主可控”都是今年两会的关键词。

近几年,我国集成电路产业发展驶入快车道,年均增长率超过20%,2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。

“尽管产业发展速度很快,企业的投融资瓶颈却一直存在,在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着较大的‘卡脖子’问题。”邓中翰说。

从芯片产业链来看,虽然中国企业在部分细分领域开始具备全球竞争力,但在高性能领域,国外企业仍领先。

3月8日,芯片行业从业者刘明(化名)对时代周报记者表示,国内芯片产业正处国产替代阶段,还有很长的一段过渡期。在晶圆湿法清洗行业,过渡期估计要3年。

“通过加大对芯片产业链和生态圈的支持与培育,逐步引导芯片垂直领域标准化和规模化发展,最终建立起强有力的生态体系,这样发展起来的芯片才能真正自主可控和保障我国信息产业长期发展。”邓中翰建议。

为摆脱“卡脖子”困境,国内芯片企业纷纷开始行动。

两会期间,全国人大代表、TCL创始人李东生透露:“我们正在组建新的全资半导体芯片设计公司,首先围绕我们自己的芯片需求来开发半导体显示技术。我们在这一方面会加大投入。”

全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示:“集成电路是我们科技工作者的‘长征路’,这条路上,科技工作者正在与时间赛跑。”

在周玉梅看来,集成电路产业对国家至关重要,关乎现在,也影响未来,希望有更多优秀人才投身到集成电路产业,集成电路科学与工程专业去年已经提升为一级学科,希望广大优秀人才报考。

总体来看,芯片国产替代虽是未来趋势,但过程仍然漫长。

“要发展新兴战略产业,比如5G和通信设备的芯片。”3月8日,工业和信息化部部长肖亚庆在接受媒体采访时提醒道,新产业发展不能搞盲目重复建设,也要防止一哄而起,要按照市场化、法治化规律有序发展。

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

Honeywell 霍尼韦尔智能工业 在线/便携烟气分析仪专用传感器 气体传感器

CO 传感器;SO2传感器;NO2 传感器;NO传感器;氧气传感器

微著科技 高性能传感器ASIC解决方案 MEMS传感器

微著科技是国内为数不多能够给传感器厂商提供定制高性能传感器解决方案的团队,目前已为国内众多院所及知名传感器公司提供了十余个传感器解决方案并已经实现量产。微著传感器ASIC方案的特点:成熟的仪表信号模块IP易于快速搭建;系统方案超低噪声;成熟的24ADC可同时实现模拟数字传感器方案设计;高效率及丰富的方案设计经验。

南方泰科 TGM 压力传感器

TGM是一款SOP8封装的压阻式MEMS压力传感器,其压力传感器芯片封装在 SOP8 塑封壳内。在传感器压力量程内,当用固定电压供电时,传感器产生毫伏输出电压,正比于输入压力。压力传感器芯片为绝压,可提供不同的压力量程的SOP8 压力传感器。

鑫精诚传感器 XJC-T001 压力传感器

◆传感器激光焊接密封,环境适应性较强 ◆球形联接件,始终保持模块的垂直称重状态 ◆支撑螺栓,防止设备倾覆且方便维护 ◆接地装置,保护传感器免受电源浪涌冲击 ◆过载保护装置,保护传感器免受冲击力

Huba Control 富巴 525系列 压力传感器

525系列压力传感器采用集公司20多年研发经验的陶瓷压力传感器芯片技术。该系列压力传感器可选压力范围大,电气连接形式多。最小量程为50mbar。大批量使用具有很好的性价比。

佰测传感 MS71 传感器

MS71差压传感器

Cubic 四方光电 PM3009BP 室外粉尘传感器

PM3009BP是一款专门针对餐饮油烟监测的油烟传感器,其采用旁流采样方式,自带除水雾装置,结合智能颗粒物识别算法,确保传感器能够快速准确的检测油烟浓度的变化,同时创新的镜头自清洁技术的应用,能够长效防护传感器油烟污染,大幅度延长传感器的使用寿命。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘