集微网报道 （文/陈炳欣）OPPO停止芯片自研，关闭芯片部门哲库科技，是当前业界最受关注的事件之一，其影响正在不断外溢。与此同时，受前段时期缺芯因素影响，很多车企也投入到自研芯片的进程当中，包括比亚迪成立比亚迪半导体、吉利成立芯擎科技、蔚来自研自动驾驶激光雷达芯片等。在手机厂商自研芯片受挫的影响下，人们不禁考虑，车企造芯与手机厂商有何不同？是否应当继续坚持下去？
车企造芯依然必要
近年来，越来越多车企进入芯片领域，以至人们有“跨界造芯”已非新闻的感觉，其中最为熟知的莫过于比亚迪、吉利以及部分造车新势力。然而，一辆汽车中用到的芯片类型繁多，一家车企是不可能全部自研自制的。为什么还会有这么多车企热衷于芯片开发？跨界造芯解决了车企什么样的诉求呢？
对此，奇点汽车副总裁赵强在接受集微网采访时表示，最直接的原因是因为前期新冠疫情等不确定因素导致的缺芯潮，大家未雨绸缪的意识还很强，以期谋求从根源上掌握核心产品与技术，保障供应链的安全与稳定。汽车工程学会会士、国家新能源汽车创新中心专家组成员陈上华也指出，目前有关芯片的话题一直很热，因为它确实对汽车的智能化起到了关键作用。一辆智能化程度较高的高端乘用车，使用芯片可达四位数。以极狐汽车为例，一辆车的芯片就有近2000颗。近年来供应链紧张，一些企业出现部分关键芯片有钱也买不到或天价才能买着的情况。造芯就成为现阶段车企的一个选项。
同时，赵强强调，车企造芯与此次哲库事件在实际执行中还是有较大区别的。“首先，手机行业特别是OPPO这样的企业，他们投资设立哲库科技的最终目标是开发手机核心SoC。这样的芯片性能更高、工艺更加先进。而汽车需要的芯片类型非常多元。在汽车从传统分布式架构向集中式架构演进的过程中，多功能域逐渐成为主流架构，支持不同功能部位乃至跨功能域的控制芯片成为车企需求的重点。在这一过程中，车企既需要支持自动驾驶的大算力芯片，也需要支持雨刷器、电动车窗开启的微控制器。”
更重要的是，汽车制造是一项非常精密的工程，哪怕缺少一颗芯片都无法完成整个制造过程，整条生产线都需要等待。因此，对于车企来说，尽管当前芯片供需已经缓解，可投入造芯依然是有必要的。固然有一些车企把目光瞄向高端自动驾驶芯片，但不同功能域的控制芯片同样重要，很多车企是把目标放在28纳米以下控制类芯片、功率半导体等芯片上的。这样的芯片有一定的通用性，投资相对较低，风险相对可控。车企这样做的目的是率先保障低端车型的供应，确保生产线不至于被闲置，然后再考虑满足高端车型需求。这对一家车企的长期运维来说，是非常关键的。
芯片开发因企而定
从具体产品类型来看，汽车涉及的芯片细分领域很多，如自动驾驶芯片、功率半导体、MCU等。哪种类型的芯片是车企业最需要投入解决的呢？从产业趋势上看，芯片算力的提升对于汽车的供应链管理有着巨大帮助。根据地平线副总裁李星宇在此前演讲中的介绍，目前汽车需要管理汽车芯片料号超过1000种，未来随着智能汽车的进一步发展数量还会更多。车厂需要进一步简化架构，大幅度减少对汽车芯片种类的需求，提升单芯片本身的性能和集成度是解决这一问题的重要方向。
当然，不能简单地把高算力等同于汽车芯片优劣。芯驰科技副总裁徐超指出，高可靠车规芯片至少有6个设计维度要考量，包括性能、功耗、价格、可靠、安全、长效。比如芯片功耗就对新能源车的续航里程有很大的影响作用，高功耗还会带来高散热，复杂的散热系统正是阻碍汽车进一步发展重要的因素。由此可以，投入何种芯片的开发还要根据公司的整体战略来确定。
对此，赵强就指出，对于车企来说，需要解决的芯片问题是根据其品牌定位、产品定位。这又涉及到短期目标、中期目标，乃至长远目标。对于大多数车企来说，中短期目标就是不要再出现断供，不要因为少数几颗非核心芯片的缺失就出现生产线停摆的情况。至于高端车型，采用的芯片规格、配置的芯片性能都会更高。这些都是与企业定位、产品规划，以至产品定义息息相关的。
持续性投入是挑战
OPPO关闭哲库事件为业界提供了警示，越来越多车企认识到了跨界芯片的不容易。“有念想不等于动手，事实上现在真正动手造芯的车企占比不高，大多数车企仍然选择外购芯片策略。”陈上华指出。进军芯片行业，企业首先需要面临的就是技术持续更新迭代带来的成本压力。不同类型的芯片差异很大，无论是研发技术还是制造技术都不相同，无论是尺寸上的数量级还是规模上的数量级都没有可比性。而且自研驾驶芯片又不同于手机芯片，单一车厂很难达到手机芯片那种动辄几千万颗的采购量。能否持续投入对于车厂来说将是一个巨大的挑战。
针对这一问题，此前采访中黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣的一些观点值得借鉴。车厂之所以选择自研芯片，是因为在一个产业发展之初，产业的繁荣度仍然不足，终端厂商很难找到满足自身需求的芯片平台，最终只能选择自行研发。可是，当产业走向成熟之后，会吸引越来越多资源朝这一方向倾斜。这个时候，车厂再选择自研芯片，必要性就没那么强了。而与芯片设计公司合作，进行差异化定制，或许是更好的选择。因为即使是进行差异化的定制，芯片内部50%的部分也是通用的。芯片设计公司可以在原有版本的基础上进行差异化设计，实现部分差异功能。无论在开发速度、人力资源等方面都有着更大的空间。
赵强则更加关注人才问题。“谈到主要挑战，我觉得目前来看，资金还不是最主要的问题，人才不足的挑战更加严峻。以我了解的情况，目前每年从高校毕业的面向半导体人才依然达不到需求，具体到汽车相关芯片设计开发人员的储备就是更加达不到要求了。要想解决这个问题，目前的外部环境下，从国外引进这条途径是比较困难的。那就只有立足于沉下心来自己培养。目前，国内高校也在进行一系列的改革，微电子、人工智能等专业受到更高的重视。人才培养是一个长期行为。也可以看做是一种长期投资。坚持下去，必然会有丰厚回报的。”赵强表示。