集微网消息,近日,浙江微针半导体有限公司(以下简称“微针半导体”)宣布,2D CIS MEMS探针卡产品已进入量产阶段,项目研发设计团队完成了该产品从设计、验证到制造交付的完整流程。
微针半导体前身为2017年成立的武汉迈斯卡德微电子科技有限公司,于2021年落地到浙江嘉兴嘉善县,专注于为各类半导体器件的晶圆测试(CP测试)提供接触解决方案;拥有悬臂式、垂直式、MEMS等多种类型探针卡产品;主要发展以微机电微系统(MEMS)技术为基础的晶圆测试探针卡,其生产的MEMS垂直针卡,拥有窄间距、高Pin Count等优势。
微针半导体拥有高阶MEMS探针自主研发能力,其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试,常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件;结合结构设计以及电子硬件能力,为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。(校对/刘沁宇)