集微网消息，2023年6月2—3日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。本届集微峰会上，“哈尔滨工业大学校友论坛”将亮相，这不仅是哈工大校友论坛在集微峰会上的第二次亮相，同时也恰逢哈工大103周年校庆。
论坛将由码灵半导体副总经理黄志国拉开序幕，厦门校友会名誉会长、厦门高新技术创业中心有限公司/火炬高新区招商服务中心有限公司外部董事胡棋，福建校友会常务副会长张世平，上海琪埔维半导体有限公司董事长秦岭，工信部“国家智能网联汽车技术路线图”专家也陆续登场。
此外，在圆桌论坛讨论环节，国网思级微电子（青岛）有限公司总经理钱国良、青岛晶芯半导体有限公司总经理/哈工大博导王琮、福建电子信息集团总经理卞志航、新潮创投副总裁于雷、校庆祝福倡议方、哈工大上海校友会代表周文良分别就《10月份能否成去库存时间节点？》以及《2000万营收，设计企业的未来？》两大主题展开讨论，共话校友情。
