根据Yole统计，2019年全球先进封装市场规模约290亿美元，折合人民币1950亿，并且在2019年到2025年之间将以6.6%（约129亿人民币）的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 复合年均增长率）在增长，在2025年将达到420亿美元（约2824亿人民币）
封装领域曾经是整个半导体供应链中OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半导体（产品）封装和测试）和IDM(Integrated Design and Manufacture / 半导体垂直整合型公司)的主要业务，而如今这一领域正在发生着范式的转变，主要来自代工厂、基板（Substrate）/PCB（Printed Circuit Board/印制电路板）供应商、EMS(Electronic Manufacturing Services/电子制造服务）/ODM（Original Design Manufacturer/原始设计制造商）等在内的不同商业模式的厂商们正在进入这一市场，并且在不断瓜分OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半导体（产品）封装和测试）的市场份额。
先进封装正在从一个基板（Substrate）平台转向硅平台，这一重大转变同时给台积电、英特尔和三星这样的巨头们带来巨大的机遇，并且引领先进封装市场的关键技术创新。
根据Yole统计，全球在先进封测领域的25家OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半导体（产品）封装和测试）厂商中，台积电排名第 4，头号玩家诸如ASE/SPIL（日月光/矽品精密工业）、Amkor（安靠科技）和江苏长电科技都在对先进SiP（System in Package）和扇出技术进行投资，以增强自身在先进封装市场中的技术竞争力。
根据2019年全球封测市场占有率分析，日月光、安靠、长电分别以22%、18%、17%的占比，长电科技在收购星科金鹏后一举成为全球第三大封测厂。
摩尔定律逐渐放缓，异构集成和各大应用（5G、AI、HPC、IoT等）推动着先进封装市场的快速发展，因此先进封装在整个集成电路市场中的份额在不断增加，根据Yole的报告，在2025年将接近整个市场的50%左右。
3D堆叠技术的驱动获得的营收将是最高的，2019~2025年间的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 复合年均增长率）在21%，紧随其后的是嵌入式芯片和扇出型技术，同一时期的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 复合年均增长率）为18%和15.9。扇出型技术进入移动设备、网络和汽车领域，3D堆叠技术进入AI（Artificial Intelligence）/ ML（Machine Learning）、HPC（High Performance Computing）、数据中心、CIS(CMOS Image Sensor)、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）/传感器领域；以及嵌入式芯片进入移动设备、汽车和基站领域。
从细分市场情况了解到，2019年移动设备和消费市场占到整个市场的85%，2019年~2025年将以5.5%的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 复合年均增长率）增长，将接近先进封装市场的80%收益。
如今高速扩张的AI市场同样推动着先进封装行业的高速增长，AI芯片组需要更快的运算内核、更小的外形、更高的能效利用等不断的驱动着先进封装市场。一些重要的半导体公司也在积极的调整战略决策，推出全新的先进封装设计技术。2020年8月，Synopsys宣布与台积电达成战略合作，台积电采用其包含编译器的先进封装方案，提供通过验证设计流程，可用于多芯片封装（CoWoS）以及集成扇出型封装（InFO）等先进设计。
由于终端用户希望他们使用的设备更小、更快、更节能、性能更高。而在单一芯片中封装更多的功能，必然成为半导体封装未来的一个的重要趋势。SiP（System In a Package）是一种系统级别的封装，它将两个或多个异构半导体芯片和无源器件组装到一起，形成一个实现特定功能的标准封装体。
从架构上来讲，SiP（System in Package）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。
与传统的系统相比，SiP（System in Package）封装突破了传统封装技术的桎梏。传统的系统，由PCB（Printed Circuit Board）板来承接芯片，通过排线将PCB板和芯片进行连接，而PCB（Printed Circuit Board）板的线宽就限制了系统性能的上限。SiP（System in Package）封装技术，将多个异构半导体芯片和无源器件封装在一个芯片内，组成一个系统级的芯片，不再使用PCB（Printed Circuit Board）板作为承接芯片连接的载体，从而解决因PCB板自身不足带来系统性能遇到瓶颈的问题。以处理器和存储芯片举例，系统级封装内部的走线密度远远高于PCB板上的走线密度，这样使得系统的性能有巨大的提升。
与SoC（System on Chip/系统级芯片）相比，SiP（System in Package）是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。而SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。
锐杰微科技（集团）有限公司是一家专业从事高端集成电路封装及测试服务的供应商，主要封装类型包括：FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array）、FcCSP(Flip Chip Chip Scale Package)、FcLGA((Flip Chip Land Grid Array)、Leadframe(框架类）等，提供规模化封装制造及测试业务，以及集成电路芯片封装相关的设计、仿真与工艺开发服务。
针对不同应用场景的需求对客户提供SiP封装定制化解决方案。锐杰微在先进SiP封装方面累积了丰富的设计及工程经验，有大量的成功案例。
锐杰微科技集团在计算机产品、AI 、区块链、物联网、智慧城市、飞控，通信产品，多媒体等产品以及超算，大数据、汽车电子，医疗仪器设备等封装领域提供专业服务，主攻国内客户所对于小型化，轻量化，多功能复杂微系统开展SiP芯片业务。
依托锐杰微科技的设计研发能力以及核心关键裸芯资源，推动SiP芯片研发完成国内大部分商业客户的SiP产品定制需求。开展多种类型，多结构，多用途的SiP产品研发，并申报相关课题及专利，提升产品附加值，满足10年以内SoC无法替代的应用场景和需求。
锐杰微科技同时提供集成电路芯片封装相关的设计、仿真与工艺开发服务。在高端复杂芯片、先进工艺制程上以多应用场景芯片项目为主，积累了丰富的设计及工程经验，同时在新产品、新材料、新结构和新工艺等前沿性领域中开展研究。
公司自创立之初，已经服务了数百家高端客户，完成了几百项高端复杂芯片及SiP封装项目，锐杰微的目标会在未来三年内成为国内最先进的、大规模的专业集成电路封测平台。
锐杰微本着以“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的理念，从客户和产品角度出发，跳出传统封装厂单一的组装业务，提供真正满足产品服务的先进封装整体解决方案。