近日，光通信行业市场调研机构LightCounting发布最新一期的硅光报告，更新了对线性驱动可插拔模块和共封装光学的市场预测。
业内人士普遍预测，硅光（SiP）将实现低成本、大规模的光连接，从根本上改变光器件和模块行业。如下图所示，硅光（SiP）已经是目前全球光模块市场的主流技术之一。
LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的调制器可以在硅片上制造，并使用SiP作为集成平台与各种光学元件和电子集成电路相结合。这些材料目前包括铌酸锂薄膜（TFLN）、钛酸钡（BTO）和电光聚合物，LightCounting在图中把它们合并为“TFLN和其他”类别。
另一个令人兴奋的转变是线性驱动可插拔光模块（LPO）和共封装光学器件（CPO）的采用。与内置PAM4 DSP芯片的标准重定时光模块相比，这两种解决方案都显著降低了功耗。去除DSP可以节省功率，但需要更复杂的SerDes来实现直接驱动。
博通的100G SerDes在开发时考虑到了CPO，但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驱动的800G LPO模块的早期结果非常令人鼓舞。然而，LPO不太可能与200G SerDes一起工作，因此CPO可能是1.6T端口的唯一选择。
所有的LPO和CPO解决方案都将基于SiP吗？很可能不是，但SiP是目前的领跑者，也是新材料的理想集成平台。SiP调制器目前是线性驱动设计的最佳选择，因为GaAs直接调制激光器（DML）和InP电吸收调制激光器（EML）是更加“非线性”的器件。
也许不是所有的解决方案都会使用SiP调制器，但可以预测，除了VCSEL，所有的LPO/CPO器件都将基于SiP平台。所有的新材料（TFLN、BTO和聚合物）都将使用SiP平台与其他光学元件和电子器件集成。
LightCounting认为，传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导市场。到了，2026年—2028年，LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。