由SEMI和IEEE-EDS联合举办的中国国际半导体技术大会（CSTIC）今天在上海国际会议中心隆重开启。
会议主席，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士在致辞中表示，今年大会重新恢复线下模式，本届大会共收集403篇投稿，其中包括来自美国、以色列、日本、韩国、德国、瑞士、新加坡、英国等国的海外作者。本届大会所有的Oral & Poster speakers来自105家不同的公司和机构，其中61%来自于产业界，39%来自学术界，彰显了国际合作的力量以及产业、学术合作的重要性。
SEMI中国区总裁居龙先生对吴汉明院士在中国国际半导体技术大会（CSTIC）中做出的杰出贡献表示感谢。
大会现场还颁发了由主办方SEMI设立的最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）和最佳年轻工程师论文奖（Best Young Engineer Paper Award）。
获得SEMI本届大会最佳学生论文奖一等奖的是来自清华大学的李婷玉，获二等奖的是来中国科学院微电子研究所的魏延钊。
获得SEMI本届大会最佳年轻工程师论文奖一等奖的是来自华海清科的张力飞；获二等奖的是来自长鑫存储的于业笑。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对在场的各位参会嘉宾表示热烈的欢迎。居龙表示：“在经历了三年疫情之后，我们能够在今年将CSTIC恢复为一个全面的线下大会，并继续保持CSTIC作为中国和亚洲最大、最有影响力的国际半导体技术大会的成功，这离不开大会主席、联合主席、分会主席的贡献以及幕后工作的运营人员，他们以辛勤工作和奉献精神使会议的成功成为可能。我很荣幸能够与CSTIC的整个团队一起工作。”
居龙对“CSTIC“五个字母赋予了独特的含义，分享了他对”CSTIC精神”的个人解读：
C：Commitment（承诺）；
S：Sacrifice（奉献）；
从主席到每一位运营人员，整个CSTIC团队成员都以充分的承诺和个人的奉献精神来成就CSTIC的成功。
T：Talent（人才）；
I：Innovation（创新）；
CSTIC是青年人才、新锐人才、专家人才的理想平台，大家在这个平台上携手共进，不断创新。
C：Connect（连接） ；
CSTIC在连接产业、科研和学术方面发挥着独特的作用；同时也连接中国和世界。
居龙介绍到，目前半导体行业处于关键发展期，面临着两大方面的挑战。第一，今年是半导体产业的下行衰退周期，目前预测2023年全球半导体销售额将下行约10%，2024年初开始复苏。长期来看，预估到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。另一个关键挑战是地缘政治对半导体产业发展的影响，包括出口管制以及对产品、技术、人才和最终应用的各种限制。其影响是前所未有的，造成了供应链中断和脱钩风险，甚至改变了自1965年摩尔定律以来的半导体全球化进程。
首日上午的大会主题演讲，由诺贝尔物理奖得主、中科院院士、国际国内知名领先企业担当。
2007年诺贝尔物理学奖获得者，法国科学家Albert Fert以“绿色数字技术的自旋电子学及其前景”为题首先发表主题演讲。他介绍到，30次谷歌搜索消耗的能量相当于煮沸一升水所消耗的能量。根据相关能源预测显示，信息和通信技术（ICT）的电力需求将在21世纪20年代开始加速，从2022年占世界总电力生产的10%快速上升到2030年的20.9%，其中ICT四大类别之一的数据中心对于电力的使用份额将大幅提升，另外三个类别包括网络、生产、消费类设备。他还就自旋电子学以及STT-RAM，SOT-RAM、MESO等低功率自旋电子学器件进行了介绍。谈到自旋电子学的前景，Albert Fert指出，应关注低功率自旋电子学器件生产的快速扩展，来减少因为数字交换暴增引发的巨大能源消耗，他还介绍了目前看好的方向，包括skyrmions、轨道电子学、2D、太赫兹、磁电子学、神经形态计算等。
中国科学院院士、复旦大学教授刘明以“创新推动集成电路发展”为题谈新兴内存和新计算范式。她回顾了晶体管以及集成电路的发明、制造工艺的演进、摩尔定律的提出，继而到集成电路器件尺寸不断缩小的挑战，从而驱动着晶体管材料/器件结构/制造技术创新、光刻技术发展、互连演进、电路设计与工艺协同优化以及SoC的发展。她从先进晶体管创新、新兴的计算范式架构、CBI三大方面详解了未来集成电路面临的挑战和潜在的技术发展趋势。刘明指出，未来Logic、memory和互连的密度正成为衡量未来半导体发展的指标。3D单片SoC使IO数量和带宽比当前2D制造架构增加了50倍以上。她还比较了NMC（近内存计算）和 IMC（存内计算），NMC具有更好的灵活性和存储密度，适用于推荐系统、图神经网络、人工智能嵌入等应用需求，而IMC则具有高吞吐量和能效，用于AI模型处理（MLP/CNN/Transformer）、线性方程求解器、组合问题。
Lam Research副总裁潘阳博士，带来了“以设备供应商视角论先进封装技术的挑战”的主题演讲。他指出，超级计算机将在2035年实现Zettascale级性能，但功耗是一个主要障碍。提高能效的途径包括：先进的特定领域体系结构、与chiplets实现更高级别的集成、为提高效率而进行的传统设计优化。先进封装正成为提高电子系统能效的主要途径，创新的设备解决方案帮助实现W2W和D2W互连的间距微缩。随着集成电路器件尺寸缩小变得越来越具有挑战性，先进封装技术开始在驱动系统性能、功率、外形尺寸和降低成本方面发挥重要作用。设备供应商是实现亚微米级封装技术路线图所必需的供应链中的关键组成部分。
作为中国本土半导体设备领先者，北方华创科技集团董事长赵晋荣带来了“集成电路装备技术创新永无止境”的主题演讲。他指出，集成电路是未来三十年支撑经济发展的最重要工业技术，数据资源的采集、存储、通讯、安全、计算均面临重大挑战，集成电路技术仍有巨大的创新空间。集成电路技术一直在创新中前行，在集成电路的发展历程中，一直保持着对器件结构、膜层材料、制造工艺等方面共同的迭代与创新。集成电路新工艺新技术的发展并未止步，还有更多技术路径在探索中。而工艺技术的进步不断对设备提出新要求、创新无止境。集成电路装备的创新依赖于各界的通力合作，包括依赖于基础科学和基础理论的创新，需要紧密的与学术界合作；依赖于零部件的创新，依赖与全球供应链的合作；依赖于与芯片制造企业的紧密合作。
KLA高级副总裁熊亚霖带来了“宽波段光学晶圆检测在半导体制程控制的应用”的主题演讲。他指出，当前是半导体行业的黄金时期，数字化正在驱动半导体行业发展，驱动芯片类型多样性的需求，芯片产能和质量倍受关注。熊亚霖强调了制程控制的重要性，制程控制对芯片制造的成功至关重要。他现场还用“格物致知”这个成语来形象地比喻在检测过程中发现缺陷，找到解决问题的办法。他介绍了宽波段光学晶圆检测（Broadband optical wafer inspection，BBP）对于提高良率的制程控制至关重要，BBP的设备平台组合在不同技术节点都提供了高灵敏度且成本优化的有效解决方案，真正做到了“制程控制在源头”。
中国国际半导体技术大会（CSTIC）是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会，也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。为期两天的CSTIC，近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一堂，内容涵盖IC设计、半导体器件与集成、光刻、蚀刻、CMP、封装测试等各项前沿技术。
CSTIC第二天的九大分会场有近400场专业演讲与海报展示，内容涉及新兴的半导体技术，如最新存储器技术、量子技术、计算神经科学等，听众与讲师们有更多的面对面深入交流的机会。