《科创板日报》27日讯，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。分析人士指出，未来HBM的应用将越来越广，因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足。目前HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。（Korea Times）
《科创板日报》27日讯，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。分析人士指出，未来HBM的应用将越来越广，因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足。目前HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。（Korea Times）
声明：本文内容及配图源自互联网收集，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。