中国科大、合工大签联合培养协议，培养高水平芯片人才

据合肥日报消息，近日，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，携手共同培养高水平芯片人才，共同探索集成电路创新人才超常规培养的新路径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大力量。

根据联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。