2017年11月23日，全球微电子技术公司迈来芯（Melexis）宣布推出微型远红外（FIR）传感器新品：MLX90632系列。迈来芯称，这款新型表贴器件，是一种面向多种应用的颠覆性并具有优秀热稳定性的解决方案，产品适用于需要进行精确温度测量的多种应用。
迈来芯最新推出的微型远红外（FIR）传感器新品：MLX90632系列。图片来自迈来芯官网
MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术，即采用每个物体都会发出热辐射的原理。超小型集成热电堆CMOS IC是一款采用3x3x1mmQFN封装，包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案，可以快速简单地集成到各种现代应用中。
据迈来芯介绍，这款高精度器件在经历热梯度和快速温度变化时，可提供高水平的热稳定性，解决了现有红外传感器众所周知的弱点。此外，它还提供与标准PCB组装技术兼容的表贴型（SMD）封装。
在应用方面，目前MLX90632系列的第一个民用级产品现已发布。后续的MLX90632产品将针对如医疗等要求非常严格的应用。对于智能设备制造商来说，可通过精确温度测量来实现产品的差异化。迈来芯在这款产品中集成了光学镜头从而可减少视场角（FOV），因此可实现更高的工作距离和更精准的测量精度。
该传感器可用于白色和黑色家电，智能恒温器、服务器机房的室内温度监控等。图片来自迈来芯官网
MLX90632可被用于必须对温度进行精确测量的任何应用，特别是在热动态环境以及可用空间有限的应用场景下。因此，潜在应用包括白色和黑色家电，智能恒温器、服务器机房的室内温度监控，或集成到平板电脑和智能手机等便携式电子设备中。
迈来芯温度传感器市场营销经理Joris Roels评论称，迈来芯公司现已出货数百万个红外温度传感器件。在众多应用中，MLX90632这颗新IC将是一种颠覆性的传感技术，这使领先的制造商能够实现他们应用的差异化，并满足当前和未来最终客户的需求。