新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟,携手加速下一代半导体设计开发

2022-03-03
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加利福尼亚州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布加入英特尔代工服务(IFS)新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟,以助力芯片开发者应对日益严苛的创新产品开发目标。加入该联盟后,新思科技可更早获得英特尔的工艺路线图和工艺设计套件等,为双方的共同客户提供针对英特尔工艺和封装技术进行优化的EDA和IP解决方案,以实现更高的可靠性、安全性、和功率、性能和面积(PPA)目标。基于此,客户可以在HPC,AI,汽车和移动通讯等众多应用中大幅度降低设计风险并提高生产效率。

英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示:“作为我们IDM 2.0战略的一部分,IFS通过与新思科技等领先公司合作,致力于打造一个强大的芯片设计生态系统,帮助我们的共同客户将芯片转化先进解决方案,从而给人类生活带来积极影响。我们的芯片设计和制造专业知识,结合新思科技的EDA解决方案和高质量的IP,将引领未来的芯片创新,加速数字化进程。”

随着英特尔不断革新其在工艺和封装技术,双方的共同客户可以通过使用经英特尔先进工艺认证的新思科技EDA解决方案实现理想结果。此外,新思科技经验证的DesignWare® 基础IP和接口IP组合可极大降低集成风险,同时帮助芯片开发者实现流片一次成功。

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示:“新思科技加入英特尔IFS生态系统联盟是我们与英特尔长期成功合作的必然结果,也充分体现了双方在提升生产力并促进创新方面的共同愿景。将新思科技的EDA和IP解决方案引入英特尔强大的生态系统,将助力我们的共同客户开发出更具创新力的产品,缩短产品上市时间。”

点击此处阅读有关新思科技和英特尔IFS生态系统联盟的更多内容。

关于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com。

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