晶圆代工（Foundry)作为半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不独立从事设计。目前，在汽车、消费电子等领域芯片供不应求的推动下，晶圆代工厂的产能持续紧张，其业绩也是随之增长。根据TrendForce集邦咨询最新公布的2021年第三季全球前十大晶圆代工者营收排名，国内共有六大晶圆代工上市公司跻身全球前十的业绩排名，其中包括台积电、联电、中芯国际、华虹集团、力积电和世界先进。
借此，不妨来了解一下国内六大晶圆代工公司的基本情况和部分晶圆代工厂产能。
台积电
台湾积体电路制造股份有限公司是一家专业从事集成电路、晶圆半导体器件的制造和销售的企业。台积公司成立于1987年，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式，自此成为世界领先的专业集成电路制造服务公司。
2020年，台积电提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等281种制程技术，为510个客户生产1万1,617种不同产品。台积电为世界首家提供5奈米制程技术，即现今最先进的制程技术为客户生产芯片的专业集成电路制造服务公司。其企业总部位于台湾新竹。
中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
联电
联华电子股份有限公司成立于1980年，为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高品质的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性內存、RFSOI及BCD。联电现有十二座晶圆厂，全部皆符合汽车业的IATF-16949质量认证，部分的十二寸和八寸晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区，总月产能达80万片八寸约当晶圆。
联电总部位于台湾新竹，在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有19,500名员工。
力积电
为聚焦专业晶圆代工、明确产业定位，力晶集团于2019年5月完成企业重组，由旗下的力晶科技将3座12寸晶圆厂及相关营业、资产，让与力晶积成电子制造股份有限公司（简称“力积电”）。
力积电拥有3座12寸晶圆厂和2座8寸晶圆厂，6,900位员工，针对先进內存、客制化逻辑集成电路与分离式元件的三大晶圆代工服务主轴，持续Open Foundry营运模式，从芯片设计、制造服务，到设备、产能分享，根据不同客户的属性和需求，共同建立紧密、弹性的合作机制。目前力积电是台湾第三大、世界第六大晶圆代工厂，同时也是台湾产能最大的存储器芯片制造公司。
世界先进
世界先进积体电路股份有限公司（简称“世界先进”）于1994年12月5日在新竹科学园区设立。2000年，世界先进正式宣布从DRAM厂转型为晶圆代工公司。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。2021年平均月产能约24.1万片八吋晶圆。
世界先进及子公司共有近6,000名员工，坚持以「客户服务为导向」的经营理念，持续加强对特殊积体电路晶圆代工客户的专业服务。
华虹半导体
华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等「8英寸+ 12英寸」特色工艺技术的持续创新，先进「特色IC + Power Discrete」强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有「8英寸+ 12英寸」生产线先进工艺技术的企业集团。
本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。