对于移动处理器来说，制程工艺将会影响它的性能和能效，特别是现在AI技术的蓬勃发展，要求厂商将更多的晶体管与计算单元塞入到小小的处理器之中，从而实现更多的功能，而工艺的进步能够让这种愿景成为可能，包括苹果等厂商也愿意砸下重金选择最新的制程，比如说A17处理器，大概率采用的就是台积电的3nm制程工艺。
在安卓阵营中，最受关注的厂商当然是高通，旗下推出的骁龙处理器也几乎垄断了所有的中高端手机。但由于各种各样的原因，高通骁龙 8Gen3似乎采用的是台积电的4nm工艺，而需要到明年才有机会采用3nm工艺，不过现在有消息称三星半导体似乎将会为高通代工3nm制程的骁龙8 Gen4，其中一个重要的原因就是台积电的3nm制程产能还远远不能满足高通所需。
有消息称，高通原本选择在骁龙 8Gen4处理器上采用台积电3nm制程工艺，不过后来通过内部讨论与争论和决策，最终将这个天量的单子转移给了三星，由三星负责骁龙处理器的制造。尽管在多个场合上高通均表示无论是三星还是台积电都是他的重要客户，高通也秉承着两步走的战略，在三星以及台积电这两家代工巨头中寻找平衡。不过根据内部的一份报告显示，尽管高通已经和台积电形成了重要的伙伴关系，但是三星想要拿到台积电更多的3nm代工份额难度有点大，预计只能拿到15%左右的产能，这对于一年出货骁龙处理器数亿的高通来说显然是无法接受的。而剩余的3nm制程不出意外的话被苹果和联发科包圆，或者是最大的客户就是苹果。
显然高通也不会因为3nm制程产能不足从而放弃芯片的研发，除了台积电的之外，三星也是一家著名的半导体晶圆制造商，同样在3nm工艺上有所突破，例如三星独有的3nm GAAP工艺，目前已经实现了量产。而且相比较众星捧月般的台积电，三星的代工似乎一直都不温不火，不过充裕的3nm产能倒是特别适合高通这样的IC设计巨头，只是之前高通也吃了不少三星工艺的亏，特别是5nm时代和4nm时代，比如说被人经常拿出来作为反例的骁龙888以及骁龙8 Gen1。
尤其是骁龙8 Gen1，失控的温度管理让这颗处理一出世就被消费者所嘲笑，后来改用台积电4nm才挽回了点面子。而这一次高通似乎又不信邪，重新投入三星的怀抱，估计还是利益优先，毕竟相比较不太稳定的三星工艺，满足产能还是首要任务。当然作为消费者，自然是希望三星这一次不要再翻车了，否则就再一次成为业界笑话。