作为人工智能（AI）产业发展的基石，AI芯片近年来发展迅猛，众多企业纷纷布局。然而，在日前于上海举行的2019世界人工智能大会上，业界人士表示，当前AI芯片发展看似火热，其实全球AI芯片产业尚处于婴儿期，未来发展仍需找准突破点。
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2019年8月30日，赛迪顾问《中国人工智能芯片产业发展白皮书》在2019世界人工智能大会上正式发布。白皮书指出，2018年中国AI芯片市场继续保持高速增长，整体市场规模达到80.8亿元，同比增长50.2%。受宏观政策环境、技术进步与升级、人工智能应用普及等众多利好因素的影响，中国AI芯片市场进一步发展与成熟。
从区域结构上看，华北、华东和中南稳居AI芯片区域市场三甲。华北、华东和中南地区是中国AI芯片市场发展最为领先的区域，市场总体规模仍占据全国的领先位置，市场份额分别达到20.8%、30.6%和29.3%；在市场增速方面，随着大数据中心在西部地区加快投入建设，西南、西北地区云端AI芯片市场规模呈现高速增长，市场份额进一步提升。
《中国人工智能芯片产业发展白皮书》从AI芯片的定义及分类、发展过程与现状、应用机会、竞争格局、发展趋势等多角度剖析AI芯片的发展新态势、技术演进及行业格局，旨在为业内相关企业把握行业发展动态、挖掘市场机遇，提供借鉴与参考，从而全面推动我国AI芯片的技术和应用的快速发展。
白皮书指出，2018年中国云端训练芯片市场份额达到51.3%。中国AI芯片市场规模依然以云端训练芯片为主，随着中国人工智能应用需求的不断落地，未来本地化运算将是人工智能发展的趋势之一，终端推断芯片也将迎来新的发展机遇。
白皮书点出了AI芯片行业发展的3个特点：可重构AI芯片被公认为是突破性的下一代集成电路技术；AI芯片成为资本布局新焦点；在科技巨头的大力投入和政策的扶持下，基于语音、自然语言处理和视觉技术的人工智能产品和应用逐渐落地。
在未来发展趋势方面，白皮书称，未来三年，AI芯片市场规模年均复合增长率将超50%，随着边缘计算兴起，“云边结合”将成为智能计算的主流方案。
赛迪顾问认为，人工智能芯片未来将呈现新发展趋势：芯片开发将从技术难点转向场景痛点。目前，人工智能芯片设计更多是从技术角度出发，以满足特定性能需求。未来，芯片设计需要从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展。而且，现在应用于AI领域的芯片多为特定场景设计，不能灵活适应多场景需求，未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片，成为人工智能领域的“中央处理器”。另外，现阶段AI芯片产业的发展方式主要以企业为主体，产品上下游企业的运营和管理相对独立，但同环节的企业却高度竞争，未来产业发展应以合作为主线，形成产业生态。