半导体行业是当今科技发展的前沿阵地，其应用领域广泛，从普通人的手机和PC，再到通讯信息、智能制造、航空航天和汽车交通，均和半导体行业有着紧密的联系。它的主要产品包括芯片、存储器、服务器、数据中心等各个领域。
中国目前是世界上最大的半导体市场之一。2017年中国的半导体市场占全球市场的56%。但大部分半导体产品依靠进口。2018年中国的半导体产品进口总额超过3000亿美元，超过了原油进口总额。
由于这一领域所具有的研发特点和市场环境，导致中国半导体研发迟迟无法跟上世界先进水平，不得不进口大量相关产品。例如，在整个产业链上，中国大陆市场对存储芯片、手机芯片、PC处理器芯片、手机屏幕方便均有很大的依赖。产业链上下游虽然有不少企业介入了生产，但整合程度不够。这一局面直至最近两年才略有改观。
在中美贸易摩擦的大背景下，中国的半导体产业受到直接冲击，从中兴到福建晋华再到中科曙光，以及最近华为遭遇到的种种禁令，使中国半导体产业感受到了迫在眉睫的危机，也迫使中国半导体研发体制发生快速转型。自发的、效率低下的研发体系不足以支持半导体产业的长远发展。市场应当、也将成为中国半导体研发和应用的重要力量。
强者通吃的不利环境
半导体的研发有三个主要投资特点：
首先是先到先得，强者通吃。以芯片研发为例，摩尔定律显示芯片运转速度每隔18到24个月会提升一倍。先到者在原有基础上不断提升速度，而后来者则始终处于追赶状态，而且产品往往会因为错过窗口期，市场用户已经形成对先到者的产品依赖，而最终在市场竞争中落败。这一点在我国的芯片研发进程中有很明显的体现。目前台积电代工芯片制程已经到5纳米，即将在明年年初商用。
另外一个例子是英特尔的基带芯片业务。从2010年收购英飞凌开始，英特尔用了8年时间投入170亿美元研发手机基带芯片业务。但这一业务始终落后于行业领先者高通，也就未能盈利。今年7月，英特尔不得不将基带芯片业务10亿美元出售给苹果，以便进行止损。而苹果即使买下了基带芯片业务，能否在未来两三年内迎头赶上，压过高通，这也很难预测。
半导体业务的另外一个特点是行业壁垒很高。以芯片架构为例，全球主要手机芯片架构主要授权来自英国的ARM。如果没有获得这一授权，那么芯片研发者则在知识产权法律的要求下，在研发中规避相应的专利。相比之下，授权费用往往低于研发所投入费用，因而大部分厂商都会选择放弃自研，而使用授权技术。在华为受美国制裁后，ARM宣布停止与华为业务合作，这对于华为的芯片业务将产生很大影响。
半导体行业的第三大特点是其行业垄断色彩非常明显。高通利用其芯片研发优势，除了出售产品收取一笔费用之外，任何使用其芯片的手机厂商还需要根据手机的实际售价向高通交一笔使用费，在2%—5%之间不等，业内人称“高通税”。苹果和高通就这笔费用打了两年多的官司，最后还是以苹果低头而告终。在存储芯片上的情况也是如此，三星、SK海力士和美国的美光一度占据了全球96%以上的存储芯片市场。当中国的存储器厂商技术能力尚未跟上时，几家厂商联合提价，赚取大量利益。但在今年中国长江存储等工厂技术获得进展后，存储器市场随机进入一个低谷期。连续半年的低价期给中国存储厂商的发展造成了极为不利的影响。
国家大基金带动产业布局
中国对于半导体行业的商业特征此前存在认识不足的问题。导致在过去三十多年中，短期、分散的资金一哄而入。在资金耗尽后，投资者未能见到足够的产出和经济效应，便不再跟投，随后项目夭折。例如，在1980年代应用传统的“产学研模式”，搞运动式的集中攻关，突破其中一两个关键技术，对解决军工领域的部分问题产生了一定的作用。但在市场化方面基本上以失败告终。在1990年代靠引进技术开拓市场。但引进技术先进程度不足，反而出现了著名的汉芯造假丑闻。这种揠苗助长的做法对提升半导体研发水平没有任何有益的帮助。
转折点出现在2014年。当年国务院在6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要设立国家产业投资基金的重要举措。同年9月，国家集成电路产业投资基金（俗称国家大基金）成立。这一做法主要是通过国家基金领投，有意识地在一级市场（各种私募资金和融资机构）和二级市场（股市）向半导体企业注入资金，推动其研发及其落地。
具体而言，国家大基金参与了半导体产业各个领域的投资，但并不参与企业的具体经营，以保持市场化竞争的活力和公司的独立自主性。到2017年年底，国家大基金募资达到1387亿元，所投项目达到55个，其中包括40家半导体企业，覆盖了半导体芯片的完整产业链。在科创板首批上市企业的9家半导体企业中，获得国家大基金投资的就有中微、安集和乐鑫科技三家。这三家公司也是在头5个交易日中涨幅比较大的明星股。
国家大基金的建立起到了杠杆作用，各地纷纷设立用于半导体企业投资的公募基金，到2017年底带动半导体产业社会融资超过1500亿元。这使半导体初创企业获得了相对此前更加充沛的资金支持。2019年7月，国家大基金第二期募资完成，获得2000亿元资金入场，可能撬动资金6000亿元社会融资。预计投资将集中在人工智能、自动驾驶、智能制造和5G等领域。此外，科创板的设立，也为国家队和社会融资提供了退出机会，实现了资金更加灵活的配置。
面向半导体产业的合理的投融资格局正在形成中，将对中国半导体产业的研发和落地提供更有效的支持。同时，过去几年中，中国企业在芯片、内存和数据中心等各方面的产品水平不断提高。行业发展进入一个微妙的关键时期。这时候继续完善投融资格局，使企业获得长期的资金支持将有重要的作用。
在技术上，目前随着摩尔定律的逐渐失效，主要半导体厂商的研发进程趋缓，这也为中国半导体企业的研发提供了相对此前更加宽松的时间窗口。在5G等领域，华为的技术水平已经从赶超变为领先。不过，在目前的国际环境下，半导体企业的发展还任重而道远，但现在已经有了一个良好的起点。