据乾晶半导体官微消息，10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式隆重举行。
据悉，乾晶半导体（衢州）系杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地。据乾晶半导体透露，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。
资料显示，乾晶半导体主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发，是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的碳化硅材料公司，其6英寸碳化硅抛光片已经通过客户验证，工艺技术转入衢州生产基地开展产业化，项目拟月产六英寸碳化硅抛光片5千片，计划于2024年二季度达产。其八英寸碳化硅晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。