据芯未半导体官微消息，10月13日，成都高投芯未半导体有限公司一期通线仪式顺利举行，标志着芯未一期项目全面通线投产。
据悉，芯未半导体项目位于成都高新西区，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务。本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。
据了解，该项目于2022年8月初正式开工，计划分两期建设。当时消息显示，高端功率半导体器件及模组研发生产项目总投资约10亿元，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等，实现年营收9亿元。
成都高投芯未半导体有限公司执行董事兼总经理胡强博士表示，未来将持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展核心技术及主要产品应用领域，打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台。