据成都高新区电子信息产业局官微消息，10月15日，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目在成都高新区成功举行奠基仪式。
据悉，该项目总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，将于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。
据了解，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目主要建设内容包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。