10月17日，图像传感器和显示驱动芯片企业格科微公告称，公司3200万像素图像传感器产品于近日实现量产出货。据格科微介绍，3200万像素图像传感器产品是公司针对高端智能手机前摄需求提供了成熟高像素解决方案，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸，满足5G手机紧凑的ID设计需求。
“3200万像素图像传感器产品量产出货，标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产品获得客户认可，产品定位从传统的200万－800万像素提升到3200万及以上像素，为公司进军高像素图像传感器市场提供有力保证。”格科微称，同时，3200万像素图像传感器产品量产出货将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
在此基础上，格科微表示，后续，公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10800万等更高像素规格产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。