在ECOC2023上，来自比利时根特大学imec研究小组IDLab的一组研究人员展示了一种实现200Gbps总数据速率的光接收器。他们的方法结合了SiGe BiCMOS行波电子集成电路和硅光子锗光电探测器，不仅提供了速度，而且提供了可扩展性，这是想要满足爆炸式数据速率需求的两个先决条件。
对速度的需求
从人工智能到云计算和5G，数据密集型应用正在进入不同的行业和我们日常生活的许多方面。为了跟上今天特别是未来的数据处理需求，数据中心将需要以越来越高的速度运行的光通信网络。
imec IDLab高速收发器项目经理、根特大学教授Peter Ossieur表示：“目前，最高性能的光数据通信收发器的运行速度高达800Gbps，例如使用8x100Gbps的通道，但该领域正在设想将通道容量翻倍至200Gbps，以降低收发器的复杂性、成本和功耗，同时提高制造产量。”
快速且可扩展
Ossiuer是一个致力于为光子学应用开发高速集成电路的研究团队。他的团队现在通过将行波SiGe-BiCMOS跨阻放大器与硅光子Ge光电探测器共同集成，实现了200Gbps的总数据速率。
除了速度之外，主流SiGe BiCMOS的使用使该技术更具可扩展性，因此价格实惠。Ossieur表示：“达到这种速度的另一种选择是InP电子产品，这是一种更昂贵、更难以扩展的技术。SiGe BiCMOS使我们能够集成更多的功能，并且芯片也可以大批量生产。”
下一代
如果光收发器要跟上爆炸式的数据速率，所有的构建模块都需要处理更高的速度。该团队在imec集成硅光子学平台(iSiPP)的硅光子学Ge光电探测器的设置中展示了他们的结果，目标市场是电信、数据通信和医疗诊断行业。
imec的光学I/O研究员兼项目主管Joris Van Campenhout表示：“新的光接收器代表了imec为满足200Gbps及以上应用需求而准备的硅光子平台的众多步骤之一：这一结果是imec硅光子学平台(iSiPP)在200Gbps通道速率下运行能力的又一个数据点，这是即将到来的可插拔和共封装光学器件的关键要求。”
这项工作得到了欧盟地平线2020项目(Horizon 2020)POETICS (No . 871769)和NEBULA (No . 871658)的支持。