10月19日，SEMI China主办的半导体先进测试技术国际论坛在深圳成功举办，会议主要探讨了在人工智能、移动通信、智能电动汽车及边缘计算等应用和市场的驱动下，先进的制程工艺以及异构集成、Chiplet等技术的发展给芯片测试带来的新挑战。
会议由芯信安电子科技有限公司总经理陈祺欣主持。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕致辞中对与会的嘉宾、专家和老朋友们表示欢迎。他表示，测试环节贯穿半导体生产制造，是芯片质量的把关者，半导体工艺制程越来越复杂，测试愈发重要。SEMI组织的SEMI中国封测委员会由来自半导体封装测试、设备材料、晶圆代工、IC设计及设计服务和EDA公司组成。该委员会旨在明确封装和测试市场需求和发展趋势，倡导技术标准与技术路线的探索与制定，促进整个半导体产业链上下游之间的交流与合作。今天的会议有国际大厂和国内领先企业参与，期待会议取得成功。
IEEE HIR（异构集成路线）测试工作组的联合主席、SEMI北美顾问委员会的成员、泰瑞达SoC半导体测试资深总监Dr.Jeorge Hurtarte分享了《异构集成的测试挑战》，在半导体线宽不断微缩的行业趋势下，先进节点流程开发的工作量激增，这些激增也适用于优化测试成本以实现良率目标。他分析了2.5D/3D封装测试的挑战，包括KGD（Known Good Die）、KGI（Known Good Interposers）、高速互联与信号完整性、3D TSV互联、3D测试/3D模组/3D堆栈、新兴技术等方面。灵活测试可以移动测试覆盖范围，最大限度优化总体质量成本，在制造流程中灵活地“左移”或“右移”测试覆盖范围，平衡好质量和良率，最终优化整体质量成本。
月芯科技副总经理王钧锋在《测试在车载芯片认证和量产中的关键作用》中提到，汽车向智能化迈进对于汽车芯片的尺寸及复杂度要求提高，封装技术是提高汽车芯片小型化、功能集成化的关键。他指出，从汽车芯片的前期验证到最终量产，主要测试有AEC-Q测试和量产测试（Production Test），AEC-Q主要是质量测试，测试芯片生命周期和能力，量产测试则主要包括屏幕故障部件以及相关的成本测试。AEC-Q测试决定了车用电子的质量，是对器件品质在设计、制造、组装流程的最后把关。
苏州联讯仪器股份有限公司市场副总林甲威带来了《WAT设备实现国产化的现状和思考》主题演讲。他介绍到，WAT测试是指晶圆上参数测试，对于工艺开发、工艺验证、可靠性、良率提升、设备优化和工艺控制监控都有重要作用，是晶圆厂的眼睛和耳朵。源测量单元（SMU）、半导体开关矩阵（Switch Matrix）、半导体脉冲生成单元（SPGU）、电容测量单元（CMU）、高精度电压测量表（DMM）和频率测量单元（FMU）是WAT核心零部件。中国大陆晶圆厂产能扩展迅猛，到2026年200mm晶圆产能为每月170万片，300mm产能为每月240万片，均占全球首位。包括WAT设备在内的投资必然持续高涨。现有产能扩充、新工艺研发和投产等均需要测试效率更高、占地更小的先进WAT机台，机台升级和替换带来显著机会。他认为，设备商之间良性竞争，合力筑牢市场，既要实现国产替代，也要参与全球竞争。
恩艾(中国)仪器有限公司（NI）销售经理杨堃带来了《高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展》的主题演讲，他指出，随着无线设备复杂性急剧增加，手机支持的频段数量也在不断增加，未来，诸如5G New Radio等标准将继续增加无线设备的复杂性。更宽的信号、更高的调制阶数等因素给测试测量带来了挑战。
爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展部总监葛樑带来了《新兴半导体技术趋势下的测试挑战与创新》的主题演讲。他指出，AI、汽车电子、节能减排是当前比较火的半导体应用领域，先进的工艺节点需要更好的测试覆盖，这就对测试提出了挑战。他将传统的Scan结构、Scan “network”以及“Scan-Over-HSIO”进行了详细对比，阐述了新的Scan测试结构对Scan效率提升的帮助。他指出了传统的结构化测试在先进封装领域的测试挑战，2.5D/3D封装和汽车需要高CP/FT测试覆盖率，一些SLT内容需要在ATE级别中运行。
芯信安电子科技有限公司CTO李亮带来了《算力为王，大算力AI芯片测试的挑战和趋势》主题演讲。人工智能(AI)是新一轮科技革命核心技术，生成式AI在2022年迎来了突破。基于AI生成技术的应用场景在今后几年会更多涌现。人工智能产业链可分为基础层、技术层和应用层三大层面。他还现场阐述了AI芯片类型和测试特点、Cloud AI芯片发展趋势、AI 芯片的测试挑战。
泰瑞达产品技术经理于波带来了《ATE测试驱动下一代高标准车规半导体智能制造》主题演讲，他指出，随着半导体先进制程以及封装工艺的不断演进，晶体管规模和封装密度持续增长。在这种趋势下，终端市场对产品质量的高要求、设计公司对降低成本的新需求等诸多因素，都为下一代测试方案带来了新的挑战。