产业链是经济活动的核心，连接着生产消费的各个环节，决定着一个产业综合实力和竞争力，是建设现代化产业体系的关键基石。
2023年9月26日，第11届年度EEVIA（易维讯）中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在中国深圳举办，兼具本土和国际化的全方位视野，助力行业快速掌握行业趋势和市场技术变化。参与本次研讨活动的嘉宾，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新科技集团股份有限公司、Bosch Sensortec GmbH等企业，与会嘉宾对当前行业发展的多角度进行了剖析与分享，对产业研究和创新趋势表达了各自的看法。
英飞凌
一站式系统解决方案，迎接户用储能全球商机爆发
英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌首先首先给大家介绍户用储能的全球市场总览，分析了在二氧化碳36.8Gt的排放量里面，最大的排放量自于发电，所以一定要扩张新能源的应用，包括风能、光伏发电，如果把这些电利用好就要用储能。
徐斌介绍储能是目前非常热的领域。可以把储能简单分成两大部分：第一部分叫做表前储能，第二部分叫做表后储能。表后，就是电源到了每个家庭，在消费侧就是表后。表前就是从发电厂过来到家里的电表，这个叫表前部分。表前部分又分两大块：一是发电侧配的储能，比如风能发电站、光伏发能站，这是发电侧；其次，电发出来要传输到千家万户，就有配电侧的储能。
而英飞凌针对现在的发展现状可以提供一站式的解决方案，徐斌表示从英飞凌目前大家最耳熟能详的产品，包括功率器件、MOS、IGBT、IGBT模块等，还可以提供MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案。所以在整个户用储能里面，英飞凌可以解决一站式的解决方案，可以帮大家做最快最易用的设计。
ADI
泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进
ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义分享了电源的发展和技术，表示电源是多学科交叉的领域。
黄庆义强调ADI在这么多年的发展过程中，通过公司合并，整合了相关的技术。我个人觉得，如果要有一个技术非常先进、水平非常高的电源，它其实是需要从很多方面获得突破的。首先如果是做一个非常好的IC，要从半导体的工艺，就需要先进的工艺。有非常先进的制程，使得做出来的参数都比较好。有了比较好的半导体工艺之后，还需要比较好的电路设计水平。对电力电子在各方面涉及的技术，需要比较深的积累。
另外一方面，把它做成IC，后面可能把它做成模块，所以封装的技术也是非常重要的，因为如果想要减小体积，目前不管是芯片级还是模块级、系统级的封装都很重要。如果单从半导体到芯片再到模块，最终客户看到的是一个系统。所以如果有一个非常先进的电力电子设备，还是需要先进的系统集成能力。
黄庆义介绍了ADI业界几种比较领先、比较有特点的方向和技术。 提出了电源整体的发展方向是，越来越集成，电流越来越大，厚度越来越薄的观点，表示现在越来越多的客户和IC公司，把电源和信号链做成一个整体解决方案，推向市场成为解决方案的趋势。
艾迈斯欧司朗
创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值
艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭介绍首先艾迈斯欧司朗雄厚的实力以及产品矩阵。白燕恭表示，车的属性已从传统的交通工具，变成现在带着个人属性的私人空间。这个交互方式的改变，会对所有的这些新的应用带来新的增长和促进。这是它的根本变化。伴随上述变化，白燕恭引出了智能表面议题。
对于智能表面应用，要想把即像素化LED、按钮、滑条、传感的控制等等功能实现，有没有更好的方式集成？白燕恭认为有，答案就是OSP总线。基于这条OSP总线，艾迈斯欧司朗推出了相应的智能RGB LED，也提供了把传感器接入到OSP总线的转换器。通过这样一整套方式，可以把整个智能表面应用串起来。
白燕恭介绍了全新艾迈斯欧司朗全新推出的产品——OSIRE® E3731i。看起来很常规，就是一个灯，但它跟普通的LED不同，它是一个智能的灯，带驱动，它还在它的驱动里面跑了一条OSP的总线。
最后强调这条OSP总线推出了相应的智能RGB LED，艾迈斯欧司朗也提供了把传感器接入到OSP总线的转换器。通过这样一整套方式，可以把整个智能表面应用串起来。当然这不限于智能表面，相信在车内的应用里面会有很多的场景，不只是内饰，甚至外饰，只要有传感和照明结合这样的场景，艾迈斯欧司朗的OSP概念和生态，都会给整个产业带来无穷的潜力。
合见工软
支撑芯片发展新态势，助力国产EDA新生态
合见工软副总裁孙晓阳结合现在是形势，从2024年，从IMEC的预测来讲，2024到2032年，它的制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米，不停地往前进步。
同时也强调但EDA的发展，要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。合见工软就布局在EDA产业，从芯片的设计验证，到系统级的封装设计，再到应用级，支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。
孙晓阳谈到整个验证是一个非常复杂的过程，所以需要做一个验证管理，从规划、出口标准去驱动整个验证，做验证的signoff和收敛，然后签核，然后出口。所有这些工具目前合见都已经覆盖了，我们有数字仿真器、验证管理、原型验证系统。
孙晓阳觉得EDA是一个非常难的行业，需要长时间的投入，需要顶尖的人才，也不太可能靠合见一家公司就把所有EDA整个产业、流程全部做完。当然，上海合见有这个愿景和梦想，但也要靠自身努力，打造国内的EDA解决方案，把整个产业整合起来。
兆易创新
持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新
兆易创新Flash事业部产品市场经理张静介绍了兆易创新的蓬勃发展势头，分享了兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求，在兆易都可以找到解决方案。这些产品布局也可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。
为了满足用户对于高性能Flash的需求，兆易创新提出了高性能的解决方案，推出了T系列、LT系统，此系列的性能可以支持到200MB每秒，这个性能也是当前可以做到的业界性能领先的四口产品。
对于性能的需求，兆易创新推出了八口SPI Flash产品，在四口的产品上IO数量扩大了一倍。性能可以支持400MB每秒，这个性能也是业界领先的产品性能水平。
不同的应用对Flash电压的需求也是不一样的，兆易创新也是秉承节约能源的思想和趋势，推出了不同低电压、低功耗的解决方案，来满足不同应用的需求情况。
兆易创新推出了更低电压的解决方案，即NOR Flash的核心供电和IO的供电电压都是1.2伏。这种方案它的电压是和核心电压SoC 1.2伏保持一致的电压值。这样就可以精简1.2V SoC的电路设计，不需要增加升压电路就可以直接通信。
谈到针对缩小封装，张静表示兆易创新一直在引领创新，推出了业界首颗1.2×1.2的封装，USON6封装形式，这种封装易于焊接和封装，比较耐用。在扩大封装容量上，兆易创新也提出了不同的引领创新的解决方案。在64兆的容量上，推出了业界最小尺寸的3×2mm FO-USON 8封装。在128Mb的容量上，也推出了业界最小尺寸的3×3mm封装。
张静最后指出无论从大容量还是从高性能，还有低电压、小封装这种，兆易创新基本上都做到了引领市场的地位。
Bosch Sensortec GmbH
嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野
Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰首先介绍了Bosch集团涉及到四大业务领域：主要的领域是汽车和智能交通领域；第二块是工业技术；第三块是能源与建筑技术；最后一个是消费品。Bosch不造车，但汽车里面的零部件涉及到Bosch各种各样的模块或者传感器，或者底盘系统等，都涉及到Bosch的零部件工艺。
2021年，Bosch推出了12寸晶圆的Wafer，同时出货量突破150亿颗。包括车规和消费类的传感器，到今天为止，产品出货量突破180亿颗。
Bosch的MEMS传感器发展从汽车拓展到消费领域，目前Bosch新推出的传感器型号为BHI380，B代表Bosch，H代表hub，I代表ACC和陀螺仪二合一的传感器。它的尺寸非常小，所以这个传感器可以应用在所有的电子产品，手机、手表、TWS耳机。
它的优势在于：一，紧凑的尺寸可以方便集成到各种各样的消费类电子产品里面；第二就是功耗非常低，同事内置了一个处理器，在出厂的时候集成一些基本的功能，或者一些AI的算法集成在里面。用户也可以做自己的二次开发，具备更高的扩展性。
Bosch还推出了一款环境类传感器BME 688四合一的传感器，也是目前世界上最小的一颗四合一传感器，它里面集成了温度、气压、湿度、气体。基于这个环境类传感器，可以给用户提供一个微环境的监测，甚至可以做一些微环境的天气预报预估，以及配合智能家居的联动等。
此外，Bosch还拥有气压传感器BMP581，具备精准的数据识别能力，可以识别每一个体检的气压数据变化。气压计在耳戴产品或者穿戴产品里面也有一些典型的场景，比如说用户在佩戴智能耳机，气压计在做俯卧撑的时候，可以检测用户贴到地面或者撑起来的时候高度的变化，来识别用户做了多少次俯卧撑。
皇甫杰还透露目前Bosch的传感器主要是运动、环境相关的，主要聚焦在这两个领域。未来Bosch也会拓展到一些光学类的传感器，比如说AR眼镜，还有PM2.5传感器等等。