由SEMI SOI国际产业联盟、硅产业集团、芯原微电子、新傲科技共同组织的2023国际RF-SOI研讨会（2023 International RF-SOI Workshop）于10月24日在上海召开。
▲硅产业集团执行副总裁王庆宇开幕致辞并主持研讨会
硅产业集团执行副总裁王庆宇表示，欢迎来自全球的嘉宾和观众，希望大家能在这个平台上充分交流和合作，也感谢大家对RF-SOI生态系统的支持，预祝会议成功举办。
▲硅产业集团董事长俞跃辉开幕致辞
硅产业集团董事长俞跃辉表示，该论坛将围绕SOI应用、市场机会，特别是RF-SOI、5G技术以及RF-SOI生态系统展开，我们很荣幸邀请到行业领袖和专家们出席此次会议。相信在各位的支持下，中国的RF-SOI生态系统将越来越完善。
SEMI全球副总裁、SEMI中国区总裁居龙先生发表了主题演讲。他从宏观的角度分析了整个半导体产业链当前局势和对未来趋势的展望。智能应用创新驱动半导体产业持续成长，而半导体芯片技术使得智能应用成为可能，两者相辅相成。2023年半导体产业正处于下行衰退周期，2024年有望复苏恢复正增长。
今年年初，居龙用“寒潮弥昧待春暖，长风破浪会有时”生动地形容产业，他现场也作了详细的解析。目前半导体产业正处于下行衰退周期，从去年的缺芯缺产能，到去库存，降价，“寒潮”到来。“弥”则是弥漫，指“寒潮”对于整个产业各个不同领域都有影响，“昧”是指暧昧不明的形势，因为除了产业下行，经济不振等因素外，还有其它多种因素影响，例如地缘政治。而“长风破浪会有时”则描述半导体作为周期性行业，前景依旧十分乐观，新能源车、5G、自动驾驶、人工智能等领域的蓬勃发展，将形成强大的未来半导体需求量，带动整个半导体产业往前走。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元，半导体产业发展前景光明。
目前产业数据显示，去库存的速度低于预计，2023年第三季度芯片总库存持续增加，仍然高于正常水平。目前预测今年第四季度或明年第一季度库存将会下滑。Fab利用率从去年下半年开始持续呈下降趋势，第三季度低于70%，可能在2024年初触底。
设备市场方面，鉴于其从年初到目前的表现出乎意料，尤其是中国市场，2023年设备总销售预测有所上调，2023年总设备市场预计将收缩14%，达到920亿美元，2024年将恢复正增长大约8%，总销售达到1000亿美元。从2022年到2024年，将有71座新的Fab厂开工建设。预计今年全球300mm晶圆厂设备支出将下降14%，2024年将反弹17%，达到900亿美元以上，超过2022年的水平。这种增长预计将持续到2025年和2026年，美国、欧洲、日本和东南亚的增长率将更高。
材料市场方面，2022年半导体材料市场总额达到720亿美元，同比增长9%。由于需求疲软和库存水平上升，预计2023年晶圆厂材料市场将收缩10%，封装材料市场将有个位数的下降。预计2023年材料市场将收缩约7%，2024年增长约8%。
当前我们遇到产业周期性调整及地缘政治等不确定因素影响，中国半导体产业要如何应对？居龙指出，“市场是王道、创新是正道、人才是上道”是发展高科技产业不可或缺的因素。
研讨会的圆桌会议环节由硅产业集团执行副总裁王庆宇主持，SEMI全球副总裁、SEMI中国区总裁居龙、格罗方德半导体射频技术副总裁Julio Costa、芯和半导体总经理凌峰、意法半导体副总裁Kirk Ouellette、Incize总经理Mostafa Emam、迦美信芯欧洲设计中心总监Morin Dehan和慧智微市场总监彭洋洋就5G和RF-SOI技术的应用及挑战发表了各自宝贵的观点和看法。
SEMI是全球化、专业化、本地化、市场化的中立平台，SEMI China 服务中国及全球产业链协同发展，SEMI中国的会员数量从2016年到现在翻倍增长，目前已超过700家，创下历史新高。SOI 国际产业联盟（SOI IC）2021年正式加入SEMI，是代表SOI（绝缘体上硅）微电子完整价值链的领先行业组织，其使命是致力于促进先进衬底(尤其是 SOI 技术优势)在半导体生态系统中的推广及发展，包括提高业界对SOI技术的理解，帮助建立SOI等先进晶圆的半导体设计和制造生态系统，提供线上线下的教育机会，促进参与SEMI国际标准，特别是关于先进衬底的设计、制造和使用标准的制定和规划等。RF-SOI 技术可以为半导体产品提供更出色的可靠性，以更低的价格赋予产品更多的功能性，还有更低的能耗以及更卓越的效率。