据多家媒体报道，中国台湾经济部门10月26日召开投资审议会，核准通过台积电以35亿欧元规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设12英寸晶圆厂，制程节点为16/28nm成熟制程。经济部门强调，台积电赴欧投资没有半导体高端技术外流疑虑。
今年8月，台积电正式宣布与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产。
据多家媒体报道，中国台湾经济部门10月26日召开投资审议会，核准通过台积电以35亿欧元规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设12英寸晶圆厂，制程节点为16/28nm成熟制程。经济部门强调，台积电赴欧投资没有半导体高端技术外流疑虑。
今年8月，台积电正式宣布与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产。
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