信息时代的发展，离不开高精密的集成电路芯片。集成电路产业是全球技术壁垒最高制造工艺最复杂的高科技产业之一，一向被各国视为“技术禁运”对象。日前，商务部发表公告，称美国ITC国际贸易委员会对半导体设备及其下游产品发起两起337调查，此案涉及中国TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司（One Plus）等公司。
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这件事的起因源于今年8月底发生的一件有可能改变全球半导体行业格局的大事，那就是第二大晶圆代工厂Globalfoundries（以下简称GF）宣布起诉第一大晶圆代工厂台积电侵犯16项专利。不止台积电被告，GF还把台积电多个客户一同列为报告，其中苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思、Avnet / EBV、Digi-key、Mouser以及终端产品厂商Arista、华硕、BLU、思科、Google、海信、联想、摩托罗拉、TCL、一加。
GF同时在德国、美国向美国ITC国际贸易委员会、特拉华州联邦法院、德州联邦法院及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提请诉讼，其中法院审理判决还早，而ITC这边的现实影响更大，因为一旦ITC认定侵权，有可能对这些对被告做出禁止进入美国市场的决定，影响非常大。
当然，现在离最终决定依然有很长的距离，目前只是ITC接受GF申请，首席法院会把案件交给下级的法官审理，但对GF来说，ITC接受案件审理对他们来说就是卖出了重要的一步，至少能给这些公司施加压力，更有可能早日和解。
对此，台积电指出，经审视格芯所提的诉讼内容，深信其侵权指控并无根据，对于身为同业的格芯不以技术在市场上竞争，而诉诸毫无根据的法律诉讼行为感到失望。台积电强调，过去每年投入数十亿美元自主研发先进半导体制造技术，建立全球最大的半导体硅智财组合，拥有超过3万7000项专利，并从2016年起连续3年成为全美前10大发明专利权人。
上面几家国内公司受到影响只是因为终端产品中使用了台积电代工的芯片，TCL、海信等公司日前也发表了公告，TCL称案件涉及的终端产品已经从上市公司中剥离，对上市公司业务没有影响，海信方面也表示初步影响不大，确定之后再答复。
据了解，《337条款》主要是禁止在美国市场出现任何不公平的贸易行为，包括产品以不正当竞争的方式或不公平的行为在美国销售，并对美国相关产业造成实质损害或威胁。ITC受理案件后，约在45天后会设定预期调查完成的目标日期。一旦337调查最终裁定存在侵权行为，相关产品将禁止在美国市场销售。