“今年年初，德州仪器中国区技术支持总监师英曾表示，为了推动在通用MCU市场的快速布局，TI要在首年推出百余款产品，从而满足嵌入式的海量应用需求。
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今年年初，德州仪器中国区技术支持总监师英曾表示，为了推动在通用MCU市场的快速布局，TI要在首年推出百余款产品，从而满足嵌入式的海量应用需求。
TI的MSPM0在市场上推出一年左右，依靠极具性价比的优势，已给其他MCU厂商带来了不小的冲击。供应竞争加剧的同时，伴随着的是需求减弱，各大MCU厂商也不得不从好日子再回到激烈的内卷中。
那么TI此时的动作是什么？近日，TI官网上预发布了多款汽车级MSPM0的产品，这彰显了汽车芯片供应大厂TI在MCU新市场的决心与信心，同时也预示着车用MCU市场或将迎来新一轮的大洗牌。
实际上，在TI最近的财务会议上透露，嵌入式处理营收增长8%，同时汽车业务也保持着继续增长，这正是TI专注于改变嵌入式产品策略的成果。
日前，德州仪器MSP 微控制器业务副总裁兼总经理Vinay Agarwal造访中国，并就新推出的车规级MSPM0产品，以及德州仪器车用MCU的前景进行了解读。
德州仪器MSP 微控制器业务副总裁兼总经理Vinay Agarwal
满足AEC-Q100的产品组合
车用MCU首先要保证的是安全可靠。对于车规级芯片来说，AEC-Q100是最常见的应力测试认证规范，其确保了汽车芯片在环境要求、抗振动冲击、可靠性和一致性等方面的品质，避免因某个缺陷而影响整车质量。
TI的MSPM0-Q1通过了AEC-Q100认证，此外还内置了一些故障诊断机制和安全扩展，“从而帮助客户在系统层面满足功能安全的要求。”Vinay表示。
智能化给MCU市场带来新机遇
Vinay表示，随着汽车智能化需求的不断提升，以及从域控制到区域控制架构的转变，这不仅对SoC/网关等中大规模处理器带来新机遇，同时也对终端MCU带来了新市场。
诸如OBC、座椅加热、座椅舒适调节、电动尾门、脚踏板、屏幕旋转、天窗、UWB钥匙等酷炫的功能越来越多，这都离不开通用MCU的管理控制。
这些车身系统应用主要负责管理和控制与汽车车身相关的实时电子操作，一般而言，每个车身子系统包括MCU，电机驱动，温度传感器，通信接口以及LED驱动等。
作为子系统核心，MCU要具有计算、传感、控制、通信以及可扩展等特点。
车窗驱动及后视镜模块举例
更多选择，潜力无穷
“更多选择，潜力无穷”是TI MSPM0的宣传口号，对于通用MCU而言，可扩展可伸缩是关键，从而可以灵活适应更多的场景。目前MSPM0依据主频可划分为L系列和G系列，32MHz与80MHz的不同主频对应了不同性能要求。
MSPM0作为通用MCU，其五大特点完全可以应对车身子系统的各类控制核心。
在计算方面：高能效 M0+CPU，并具有可选数学加速器。
针对传感信号链：高性能互连模拟模块，包括零漂移运算放大器、高速比较器和 ADC。
在控制能力上：具有低功耗、通用、高级和高分辨率计时器模块。
封装可扩展性：跨产品系列的引脚对引脚兼容性。
通信功能上：集成串行通信外设，包括 CAN FD、LIN、SPI、I2C、UART 和 SENT 的软件实施。
Vinay表示，为了提升驾乘者的体验，需要更高级的处理器性能，而从16位提高至32位，可以显著增强计算能力，并可实现更多功能。同时，通过借助Arm大而全的生态系统，也使得客户更轻松进行软硬件的开发与迭代。
让MCU开发更简单
“MSPM0全系列产品组合的初衷就是希望帮助客户缩短开发时间，让他们把更多的时间花在优化和提高他们自己的系统方面上。”Vinay说道。
在为成本受限的产品构建嵌入式系统时，上市时间与器件成本一样重要。TI通过提供非常丰富的工具、软件以及图形化的编程界面，将开发时间从数月缩短至数天。
比如TI SysConfig 图形配置环境可实现 MSPM0 器件的简单配置，TI Analog Configurator 可在 MSPM0 MCU 中快速设置模拟信号链并实时以可视化方式显示测量结果。另外，TI还提供了诸多的中间件库和工具，以及深度优化的外设驱动。
而在硬件方面，包括了提供快速原型开发板LaunchPad，以及参考设计和子系统等。
成本与性能的结合
“性能与成本的结合，是大多数车厂的首要需求。”Vinay强调道。
Vinay表示，客户在设计小型子系统场景时，仍然还是使用分立方案，实际上用一个高集成度的MSPM0，就可以完美覆盖此类应用。
目前针对MCU，TI正在同更多车厂及Tier1合作，实现功能创新。Vinay总结道:“随着终端市场创新行为的增加，MCU的潜在应用场景正在增长，我们正在通过功能集成以及有竞争力的成本，帮助客户进行升级换代。”