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半导体产业网消息：企查查APP显示，3月23日，苏州斯科半导体有限公司成立，注册资本3亿元人民币，经营范围包含：电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造。
股权穿透显示，该公司由理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司、三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司共同持股。
据了解，在2月23日，国家市场监督管理总局反垄断局的经营者集中简易案件曾公示显示，北京车和家汽车科技有限公司（简称：车和家）与湖南三安半导体有限责任公司（简称：三安半导体）将成立合营企业。
截图来自：国家市场监督管理总局反垄断局官网
针对反垄断需求，公司备注称，在新能源乘用车驱动电机控制器SiC（碳化硅）芯片研发市场中，两方占比均小于5%。以此推测，两者合资公司未来将主要从事新能源乘用车驱动电机控制器SiC芯片的研发。
据公示的交易概况显示，车和家拟与三安半导体共同设立和经营一家合资公司，其中，车和家持有合资公司70%股权，三安半导体持有合资公司30%股权。双方享有对合资公司的共同控制权。
三安半导体是三安光电股份有限公司（简称：三安光电）100%控股的子公司，是国内LED芯片的行业龙头。去年6月23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目已正式投产，据称这是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合生产线。据悉，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。根据规划，湖南三安半导体基地全部建成达产后，预计可实现年销售额120亿元。
车和家与三安半导体成立合资公司，意味着理想汽车开始在碳化硅产业上提前布局。当前，特斯拉Model 3 和比亚迪汉已率先在电机控制器中应用了SiC模块。
理想汽车与三安半导体的合作发生在当前汽车芯片持续短缺的背景下。理想汽车也曾饱受芯片短缺的困扰，并在去年率先推出激光雷达“先交付、候补装”的方案。而随着未来芯片材料可能由硅转向碳化硅，通过与三安半导体成立合资公司，理想汽车或将对芯片供应掌握更多主动权。据悉，随着三安半导体的投产，其正不断收获来自车载充电器领域头部企业和主机厂订单。
国盛证券的研报指出，到2025 年新能源汽车用SiC (碳化硅)功率器件市场规模将达到15.5亿美元。并指出，车用SiC “黄金十年”即将开启。