近日，半导体市场释放出回暖信号！
信号①：根据IDC最新研究显示，2024年半导体销售市场将整体复苏，设计、制造、封测等半导体供应链产业也即将挥别低迷的2023年；
信号②：国际半导体产业协会(SEMI)发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，预计到2023年，中国的半导体设备出货量将实现创纪录的超300亿美元，并将扩大对其他地区的领先优势；
信号③：根据多家市场机构预测，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，总规模超过6000亿美元；
我国一直高度重视半导体产业的发展，近年来，在国家的大力扶持下，我国半导体市场规模逐渐扩大，成为全球最大的半导体市场之一。相关数据显示，2022年我国半导体产业市场规模增长至46274.13亿元，年度销售收入达30903.80亿元。
现如今，随着人工智能和物联网的快速发展，为半导体产业提供了发展新机遇。近段时间，多家半导体相关企业传出融资好消息，行业活力值拉满！
12月11日消息，河北同光半导体股份有限公司宣布完成F轮融资，本轮融资规模为15亿元。智能制造网了解到，河北同光半导体股份有限公司主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，公司产品主要包括导电型、半绝缘型碳化硅衬底等。
12月11日消息，由三行资本领投的江苏弘扬石英制品有限公司完成近亿元B轮融资。据悉，该公司是一家集石英材料研发、生产、销售于一体的科技型企业，主营高纯石英砂、光源石英材料、光伏半导体石英母材及器件、激光材料等。
12月8日消息，苏州晶湛半导体有限公司完成C+轮数亿元融资。据了解，本轮融资所得的资金将计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。
相关消息称，北京氦舶科技有限责任公司于近日完成数千万元A2轮融资。从该公司了解到，公司主要从事高性能电子浆料、电子胶黏剂及电子油墨的研发生产及销售，致力于为泛半导体领域的大型客户提供最先进、最快速、服务最优质的贵金属材料解决方案。
专注于高性能混合信号技术的集成电路设计的南京湃睿半导体有限公司近日传出新消息，完成了数千万A轮融资。据悉，本轮融资由毅达资本领投，将用于拓展现有产品矩阵，扩充人员，并为客户激增的订单适当备货。
另据财联社创投通数据显示，2023年11月，我国半导体领域统计口径内共发生79起私募股权投融资事件，较10月的48起增加了64.58%。但从融资总额来看，11月份已披露融资事件的融资总额并不高，合计约39.3亿元，相较于10月份的418.17亿元，减少了90%左右。
目前，我国半导体产业发展前景广阔，但仍需要克服一些挑战，如芯片设计、制造和封装测试等关键技术上，应加强创新和突破，为我国半导体产业发展提供有力保障。