据台媒报道，12月25日，半导体封测大厂日月光投控宣布，其子公司日月光半导体承租台湾福雷电子高雄楠梓厂房，用于扩展封装产能。
公告显示，高雄楠梓区厂房建物总面积约1.56万平方公尺（约4735平），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。
据台媒报道，12月25日，半导体封测大厂日月光投控宣布，其子公司日月光半导体承租台湾福雷电子高雄楠梓厂房，用于扩展封装产能。
公告显示，高雄楠梓区厂房建物总面积约1.56万平方公尺（约4735平），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。
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