12月22日上午，国内CMOS图像传感器龙头企业格科微举行20周年庆典暨临港工厂投产仪式。格科微临港工厂一期总投资155亿元，规划产能2万件。
格科微董事长兼首席执行官赵立新表示，目前公司正迎来成立20年来最好的经营局面，Fabless正在向前发展Fab-lite转型的战略目标已经成功实现。未来，格科微将以此为基础，努力实现新战略，紧跟客户需求，推动核心技术产品化，跨越30亿美元的收入水平。
该项目于2020年3月签订合同，同年11月正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月投产成功，2023年2季度首批产能正式量产。
格科微临港工厂是中国的Fabless(无晶圆厂)-Lite(轻晶圆厂)转型企业中首家实现12寸CMOS图像传感器晶圆生产的厂家。
根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高级CMOS图像传感器产品，是产品线在现有业务基础上的改进和补充。
董事长兼首席执行官赵立新表示，公司自2003年成立以来，一直致力于促进中国热土上改变世界的创新。为了突破高端图像传感器技术的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定建立自己的工厂。经过三年的大力支持和政府领导的协助，临港工厂终于成功落地，12英寸CMOS图像传感器特色工艺生产线顺利开通，公司成功转型为Fab-lite模式。
未来，临港工厂将专注于前瞻性和突破性的创新，专注于创新技术的研发和生产，致力于更好地满足客户的需求。同时，公司将以上海为基础，辐射长三角地区，积极参与半导体产业建设和投资，与上下游合作伙伴真诚合作，共同进步。
在下午的产品分享会上，格科微业务线领导分别介绍了公司移动CMOS图像传感器产品线、数字CMOS图像传感器产品线和显示驱动产品线的最新动态，带来了GC32E2三种新型高像素产品、GC50E0和GC50B2。
其中，GC32E2是公司之前发布的GC32E1“升级版”，在单芯片高像素技术平台上搭载DAG HDR技术和AON低功耗技术支持前摄像头自动对焦，也定位于主流旗舰手机前后摄像头；GC50E0是公司推出的第一款5000万像素产品，也是市场上第一个5000万像素的单芯片产品；推出0.7μ在mGC50E0的同时，格科微重磅推出1.0μGC50B2是m大底的5000万像素产品，在单芯片的基础上也配备了专利DAG 适用于中高端智能手机主摄的HDR技术。这三种产品的发布反映了公司的研发能力和效率，大大拓宽了公司在高像素产品领域的市场空间。
赵立信在产品分享会上表示，公司在16M像素以下产品领域处于市场领先地位，单芯片高像素产品GC32E1赢得了客户的高度认可，三个单芯片高像素产品将帮助公司进一步拓展中高端市场。