据12月27日报道，三星推迟了其位于德克萨斯州泰勒芯片厂的半导体芯片大规模生产。这家投资170亿美元的工厂原计划于2024年下半年开始大规模生产芯片，但现在计划从2025年开始，至少比原计划推迟了半年。
三星代工总裁 Choi Siyoung在旧金山的一项行业活动中透露，德克萨斯州泰勒的芯片厂将于2025年开始大规模生产先进的半导体芯片。三星在2021年宣布投资时，宣布将于2024年开始大规模生产。这一拖延是对美国总统拜登将韩国和台湾先进半导体芯片制造业务引入美国的打击。
早些时候，台积电宣布将其在亚利桑那州凤凰城芯片厂的芯片制造和生产推迟到2025年。台积电表示，延误的原因是缺乏熟练人才，包括建筑工人和机械安装技术人员。
疫情期间，供应链中断暴露了美国和其他国家对韩国和中国台湾半导体芯片供应的过度依赖。这些中断给美国公司造成了数十亿美元的损失。随后，美国总统拜登宣布计划通过英特尔、三星OEM和台积电将芯片生产带到美国。但两个品牌未能履行承诺，并宣布推迟生产时间表。因此，三星(Samsung)和台积电(TSMC)芯片厂将在明年美国总统大选后开始大规模生产。
有报道称，这些延误是由于美国环保机构的许可问题和拜登政府承诺的财政支持缓慢造成的。